[发明专利]基于光照射的树脂粘接方法及树脂部件的制造方法

权利要求书

1.一种树脂的粘接方法，用于粘接第一树脂和第二树脂，该树脂的 粘接方法包括：

(i)向成为粘接面的所述第一及第二树脂的表面照射紫外光的工序；

(ii)利用硅烷耦合剂对所述照射后的所述表面进行表面处理的工序； 和

(iii)通过使所述处理后的所述表面在相互接触的状态下进行升温， 以所述表面为粘接面，将所述第一树脂和所述第二树脂进行粘接的工序。

2.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

将所述工序(iii)中的所述升温的温度设为所述第一树脂与所述第二 树脂不热融敷的温度。

3.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

将所述工序(iii)中的所述升温的温度设为小于所述第一树脂及所述 第二树脂的玻化温度。

4.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

在所述工序(iii)中，一边向所述第一及第二树脂的所述表面相互密 接的方向施加力，一边使所述表面升温。

5.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

从所述第一及第二树脂中选择的至少一个树脂为光学性透明。

6.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

所述第一及第二树脂在主链上具有由从碳、氧及氮中选择的至少一种 元素与碳的键合。

7.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

从所述第一及第二树脂中选择的至少一个树脂是从环烯聚合物及聚 碳酸酯中选择的至少一个。

8.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

从所述第一及第二树脂中选择的至少一个树脂是二环式环烯聚合物。

9.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

所述第一及第二树脂的种类相同。

10.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

所述紫外光是真空紫外线。

11.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

所述紫外光的光源是水银灯、氙灯、准分子激光器或准分子灯。

12.根据权利要求1所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

在所述工序(ii)中，

利用端基具有氨基的硅烷耦合剂对所述第一树脂的所述表面进行表 面处理，

利用端基具有能够与所述氨基键合的官能团的硅烷耦合剂对所述第 二树脂的所述表面进行表面处理。

13.根据权利要求12所述的树脂的粘接方法，其特征在于，

所述官能团是从环氧基、羧基及醛基中选择的至少一种。

14.一种树脂物品的制造方法，该树脂物品包含具有树脂部的部件2 个以上，所述2个以上部件在所述树脂部相互粘接，

所述树脂物品的制造方法利用权利要求1所述的树脂的粘接方法将所 述树脂部件彼此粘接。

15.根据权利要求14所述的树脂物品的制造方法，其特征在于，

所述树脂部是从环烯聚合物及聚碳酸酯中选择的至少一个。

16.一种微芯片的制造方法，该微芯片含有按对置方式相互粘接的一 对树脂基板，在所述树脂基板的至少一方形成有微细的流路，

所述微芯片的制造方法利用权利要求1所述的树脂的粘接方法将所述 树脂基板彼此粘接。

17.根据权利要求16所述的微芯片的制造方法，其特征在于，

所述流路形成在所述树脂基板的粘接面。