[发明专利]摄像镜头

说明书

技术领域

本发明涉及尤其适合配置手机等内部的摄像镜头。

背景技术

内置了数码相机的手机中，摄像镜头安装在印刷电路板上。采用回流焊接(Reflow Soldering)处理法为在印刷电路板上实装摄像镜头的方法。以下，也可简称回流焊接处理法为回流焊接。回流焊接法是指，在印刷电路板上需联接电子部件处预置焊球，设置电子部件后加热，利用焊球融化之后的冷却来焊接电子部件的方法。

一般来说，在大批量生产过程中，采用实施回流焊接处理的回流焊接工程为，在印刷电路板上安装电子部件或摄像镜头等部件类的实际安装法。通过回流焊接工程，既能降低在印刷电路板上安装部件类的费用，又能保持一定的生产质量。

在制造有摄像镜头手机的回流焊接工程中，电子部件当然需要设置于印刷电路板的特定位置上，摄像镜头本身或用于固定摄像镜头的底座也需设置于印刷电路板上。

为了降低制造费用并确保镜头性能，安装在手机上的摄像镜头基本上以塑料材料制造。因而，在回流焊接工程中，为了防止由于在高温环境中摄像镜头产生热变形因而不能保持其光学性能，采用用于填装摄像镜头的抗热底座部件。

即，在回流焊接工程中，先在手机的印刷电路板上安装用于填装摄像镜头的抗热底座部件，回流焊接工程结束后才将摄像镜头安装入该底座内，从而防止摄像镜头暴露于回流焊接工程的高温环境中(例如，参照专利文献1～3)。可是因为使用了用来安装摄像镜头的抗热底座部件，使制造工艺复杂，且产生包含该抗热底座部件费的制造费用增加的问题。

另外，近来，考虑到手机会被放置于暂时处于高温环境的汽车内等，即使手机本身被置放于150℃以上的高温环境下，也需要保证装配于该手机内的摄像镜头的光学性能不会劣化。已有的由塑料材料构成的摄像镜头就不能完全满足这个要求。

为了实现摄像镜头在高温环境下也能保持其光学性能，也考虑利用高软化温度的模制玻璃材料形成摄像镜头(例如，参照专利文献4)。这是因为高软化温度的模制玻璃材料的软化温度能达到几百度以上，所以可以避免高温环境中摄像镜头的光学性能降低的问题，可是现阶段，由于利用模制玻璃材料形成摄像镜头的制造费用非常昂贵，所以基本上不能普及。

装配于手机等的摄像镜头，除了满足上述的热特性外，还必须满足以下与光学特性有关的条件。即，光程长必须短，其中光程长为从摄像镜头物体侧的入射面到成像面(也称为摄像面)的距离。换而言之，在设计透镜时，必须使光程长对摄像镜头的组合焦距之比小。以手机为例，至少要使该光程长短于手机本身的厚度。

另一方面，以从摄像镜头像侧的出射面到摄像面距离定义的后焦距应尽可能长。即在设计透镜时，应尽可能使后焦距对焦距之比大。这是因为在摄像镜头和摄像面之间必须插入滤波器或保护玻璃等配件。

除此以外，作为摄像镜头，各种像差及画像的畸变必须被校正到足够小的程度，以致于不被肉眼所感知，且能满足呈距阵状排列在CCD画像传感器(Charge Coupled Devices Image Sense)等光接受面上的光检测最小单位的粒子(也称像素)的集成密度要求。即各种像差需要被良好地校正，以下，也称这样的各种像差被良好地校正了的画像为「良好的画像」。

【专利文献1】特开平2006-121079号公报(专利第3799615号公报)

【专利文献2】特开平2004-328474号公报(专利第3915733号公报)

【专利文献3】特开平2004-063787号公报(专利第3755149号公报)

【专利文献4】特开平2005-067999号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的是为了提供适合装配于手机等的摄像镜头，这种确保了抗热性的摄像镜头，即使在回流焊接工序中，或者装配在手机等内部后即便被暂时放置于设计说明书中的最高温度环境下，光学性能也不劣化。

另外，本发明提供光程长短到能装配在手机等，后焦距长到能在摄像镜头和摄像面之间插入滤波器或保护玻璃等配件，而且能够得到良好画像的摄像镜头。

解决方法

为了达到上述目的，本发明的摄像镜头具有第1光阑、第1接合型复合透镜、第2光阑和第2接合型复合透镜，从物侧到像侧按照第1光阑、第1接合型复合透镜、第2光阑和第2接合型复合透镜的顺序排列构成。