[发明专利]金化学机械抛光组合物及方法

权利要求书

1.一种用于抛光基板的含金表面的不含氰化物的化学机械抛光组合物， 其包含：

(a)研磨剂；

(b)金氧化剂；

(c)不含氰化物的金增溶剂，其中，该不含氰化物的金增溶剂包含膦酸 螯合剂、其盐、或其组合；以及

(d)为此的含水载体。

2.权利要求1的化学机械抛光组合物，其中该金氧化剂以0.5重量％～6 重量％的浓度存在于该组合物中。

3.权利要求1的化学机械抛光组合物，其中该组合物具有碱性pH值且 该金氧化剂包含过硫酸盐。

4.权利要求1的化学机械抛光组合物，其中该组合物具有酸性pH值且 该金氧化剂包含卤素。

5.权利要求1的化学机械抛光组合物，其中该组合物具有酸性pH值且 该金氧化剂包含卤氧化合物与卤化物盐的反应性掺合物。

6.权利要求5的化学机械抛光组合物，其中该卤氧化合物与卤化物盐的 反应性掺合物选自：

(a)与碘化物盐掺合的碘酸盐化合物，

(b)与溴化物盐掺合的溴酸盐化合物，和

(c)与氯化物盐掺合的氯酸盐化合物。

7.权利要求5的化学机械抛光组合物，其中该金氧化剂包含碘酸盐化合 物与碘化物盐的掺合物，该碘酸盐化合物以2重量％的初始浓度存在于该组 合物中且该碘化物盐以2重量％的初始浓度存在于该组合物中。

8.权利要求1的化学机械抛光组合物，其中该不含氰化物的金增溶剂以 0.5重量％～6重量％的浓度存在于该组合物中。

9.权利要求1的化学机械抛光组合物，其中该膦酸螯合剂包含氨基-三 (亚甲基膦酸)、1-羟基亚乙基-1，1-二膦酸、或其组合。

10.权利要求1的化学机械抛光组合物，其中该研磨剂以0.1重量％～3 重量％的浓度存在于该组合物中。

11.权利要求1的化学机械抛光组合物，其中该研磨剂包含α-氧化铝。

12.权利要求1的化学机械抛光组合物，其中该金氧化剂为过硫酸铵， 且该组合物具有碱性pH值。

13.权利要求12的化学机械抛光组合物，其中该组合物的pH值为9。

14.一种用于抛光金基板的方法，其包括：

(a)使基板的含金表面与抛光垫及不含氰化物的化学机械抛光组合物接 触一段足以氧化该基板表面上的金的时间，该化学机械抛光组合物包含研磨 剂、金氧化剂、不含氰化物的金增溶剂及含水载体，其中，所述不含氰化物 的金增溶剂包含膦酸螯合剂、其盐、或其组合；以及

(b)使该垫与该表面之间发生相对运动，同时保持该化学机械抛光组合 物的一部分与在该垫和该基板之间的表面接触一段足以用该化学机械抛光 组合物磨除该表面的已氧化部分的时间。

15.权利要求14的方法，其中该金氧化剂以0.5重量％～6重量％的浓度 存在于该组合物中。

16.权利要求14的方法，其中该化学机械抛光组合物具有碱性pH值且 该金氧化剂包含过硫酸盐。

17.权利要求14的方法，其中该化学机械抛光组合物具有酸性pH值且 该金氧化剂包含卤素。

18.权利要求14的方法，其中该化学机械抛光组合物具有酸性pH值且 该金氧化剂包含卤氧化合物与卤化物盐的反应性掺合物。

19.权利要求14的方法，其中该不含氰化物的金增溶剂以0.5重量％～6 重量％的浓度存在于该组合物中。

20.权利要求14的方法，其中该化学机械抛光组合物具有碱性pH值， 该金氧化剂包含过硫酸铵。

21.权利要求14的方法，其中该研磨剂以0.5重量％～3重量％的浓度存 在于该组合物中。

22.权利要求14的方法，其中该研磨剂包含α-氧化铝。

23.一种用于抛光金基板的方法，其包括：

(a)使基板的含金表面与抛光垫及不含氰化物的化学机械抛光组合物接 触一段足以氧化该基板表面上的金的时间，该化学机械抛光组合物包含研磨 剂、卤氧化合物、卤化物盐及含水载体；以及

(b)使该垫与该表面之间发生相对运动，同时保持该化学机械抛光组合 物的一部分与在该垫和该基板之间的表面接触一段足以用该化学机械抛光 组合物磨除该表面的已氧化部分的时间，

其中该卤氧化合物与该卤化物盐保持彼此分开且刚好在与该基板表面 接触之前掺合、或在该基板表面上掺合。