[发明专利]用于将电气或电子部件、尤其是印刷电路板固定在壳体中的方法及其固定元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将电气或电子部件、尤其是印刷电路板固定在起部件支座作用的壳体中的方法，在该方法中，所述部件被夹紧在壳体中；本发明还涉及一种用于通过夹紧方式将电气或电子部件固定在壳体中，尤其是用于将印刷电路板固定在壳体中的固定元件；本发明还涉及一种电气或电子部件、尤其是印刷电路板，其中，设有固定在其上的至少一个根据本发明的固定元件。 

背景技术

用于将电气或电子部件、尤其是印刷电路板固定在周围壳体中的技术方案多种多样。例如，印刷电路板可被拧紧或粘紧在壳体中，或者通过用夹子夹紧的方式与壳体连接。然而，这些连接都有缺点。粘接在形成后无法松开，另外由于所用的粘接剂的化学成分可能导致印刷电路板或组装在印刷电路板上的部件损坏，而螺纹连接和用夹子夹紧连接虽然可以松开，但是对印刷电路板和壳体的公差要求高。后一问题也同样存在于公知的夹紧连接中，例如印刷电路板在合上壳体时被直接夹紧在两个半壳体之间。此外，印刷电路板在此处的机械负载可能非常高。 

发明内容

因此，本发明的目的在于进一步改进以上所述类型的方法、固定元件以及电气或电子部件，使得在没有特别的公差要求的情况下可将部件可靠、牢固且持久地固定在壳体中。 

此目的根据本发明如下实现，所述部件配备有至少一个固定元件，该固定元件包括能够弹性挠曲的压紧部分，在所述部件被夹紧 在壳体中时，该压紧部分与壳体的一部分接触并且在发生变形的情况下压靠在所述壳体部分上。 

本发明的构思如下，在电气或电子部件与壳体之间的交界处(也就是在夹紧力从壳体传递到部件的地方)，选择通过嵌在部件和壳体之间的能够弹性挠曲的中间件的间接夹紧力传递取代直接夹紧力传递，以便在夹紧连接区域中补偿公差或可能存在的间隙。因为能够弹性挠曲的压紧部分可根据相应的安装条件或多或少地变形，所以对壳体和部件本身的公差要求可显著降低。另外，通过至少一个固定元件的能够弹性挠曲的压紧部分可以补偿部件与壳体的热膨胀差异。此外，借助能够弹性挠曲的压紧部分能增大部件与壳体之间的接触面，这因较小的单位面积压力而使由夹紧连接产生的机械载荷减少，由此导致部件的使用寿命延长。另外，在材料的选择适当时，能够弹性挠曲的压紧部分还起到减振件的作用，该减振件抑制振动从壳体传递到部件，由此至少部分地使部件与壳体之间在振动技术上解耦。 

在根据本发明的方法的一种优选设计方案中，固定元件通过焊接方式固定在部件上，尤其在部件是印刷电路板的情况下。这类固定方式的优点在于，固定元件以与其它待组装到印刷电路板上的部件相同的方式通过现有的自动装配机来安装，从而在印刷电路板的制造过程中以很小的额外花费就可为其装备一个或多个固定元件。 

对于同样能通过夹紧方式固定在壳体中的其它电子或电气部件(例如电解电容器、接点片或类似件)，可以适当地通过粘紧方式将固定元件固定在所述部件上，这在将部件组装到壳体中之前同样无需大的额外花费就能实现。 

有利地，固定元件的压紧部分至少部分地由弹性塑料材料(例如聚四氟乙烯(PTFE))或弹性体材料(例如聚氨酯泡沫或热塑性弹性体(TPE))制成。但是也可以使用弹性橡胶材料，例如三元乙丙橡胶(EPDM)或硅树脂，只要在施加夹紧力时这些材料能够弹性挠曲并且能毫无困难地安装到固定元件的适当支架上即可。 

在本发明的另一种优选设计方案中，通过使固定元件的压紧部分和作用在该压紧部分上的壳体部分至少部分地由导电材料制成，固定元件也用于在电气或电子部件(例如印刷电路板)和周围壳体之间形成触点接通，该压紧部分可优选由填充有石墨的弹性体组成，而该壳体部分可优选构造成金属接触指。通过这种方式省去了在电气或电子部件与其壳体之间的附加接触措施。 

附图说明

下面在一些实施方式中借助附图详细描述本发明。 

图1示出了装备有四个固定元件的印刷电路板的立体图； 

图2示出了图1的一个固定元件的俯视图； 

图3示出了图2的固定元件在组装到印刷电路板上之前的侧视图； 

图4示出了图2的固定元件在组装到印刷电路板上之后的侧视图； 

图5示出了另一种固定元件的俯视图； 

图6示出了图5的固定元件在组装到印刷电路板上之前的侧视图； 

图7示出了图5的固定元件在组装到印刷电路板上之后的局部侧剖视图； 

图8示出了图7中的剖面A的放大视图；