[发明专利]包含封装在聚合物外壳中的液体有机材料芯体的化学机械抛光垫及其制造方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光垫，所述抛光垫包含有在聚合物基质中的 封装有液体有机材料的聚合物外壳的芯体，所述液体有机材料的沸点 或分解点为130℃或更高，所述化学机械抛光垫在其抛光表面上具有 由芯体形成的开放孔，

其中所述液体有机材料选自下列材料中的至少一种：由C_nH_m的混 合物形成的烃类溶剂或改性的烃类溶剂，其中n为从9到16的整数； 邻苯二甲酸酯增塑剂；液体低聚物，所述液体低聚物的分子量为10, 000或更小，粘度为5×10⁸cps/20℃或更小；N，N-二甲基甲酰胺及其 混合物。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述聚 合物外壳具有0.5-1.5g/cm³的密度。

3.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述聚 合物外壳选自聚苯乙烯-丙烯酸脂共聚物、聚丙烯腈、聚丙烯酸酯、 聚碳酸酯、硅酮、环氧树脂、聚氨酯、聚酯、尼龙、聚氯乙烯、聚苯 乙烯、聚丙烯、聚乙烯、丙烯酸树脂及其混合物。

4.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述邻 苯二甲酸酯增塑剂选自邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异壬酯、己 二酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、邻苯二甲酸二丁酯和邻苯二甲酸二异 癸酯。

5.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述液 体低聚物选自聚丙二醇、聚乙二醇和多羟基化合物酯。

6.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述聚 合物基质选自聚氨酯、聚酯、尼龙、压克力、环氧树脂、硅酮、聚碳 酸酯及其混合物。

7.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述芯 体以每一百份树脂中1到200份的比例包含于聚合物基质中。

8.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述芯 体的尺寸为1-200μm。

9.如权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛 光垫的硬度为60 ShoreD或更高。

10.一种制备化学机械抛光垫的方法，所述方法包括：

使用主料和硬化剂通过双液浇铸法制备聚合物基质；以及

将所述聚合物基质与封装有液体有机材料的聚合物外壳的芯体 相混合，所述液体有机材料的沸点或分解点为130℃或更高，

其中所述液体有机材料选自下列材料中的至少一种：由C_nH_m的混 合物形成的烃类溶剂或改性的烃类溶剂，其中n为从9到16的整数； 邻苯二甲酸酯增塑剂；液体低聚物，所述液体低聚物的分子量为10, 000或更小，粘度为5×10⁸cps/20℃或更小；N，N-二甲基甲酰胺及其 混合物。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述封装有液体 有机材料的聚合物外壳的芯体与所述主料和所述硬化剂中的至少一 种相混合。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述聚合物外壳 的芯体按每一百份树脂中1到200份的比例包含在所述聚合物基质中。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述聚合物基质 选自聚氨酯、聚酯、尼龙、压克力、环氧树脂、硅酮、聚碳酸酯及其 混合物。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述聚合物外壳 具有0.5到1.5g/cm³的密度。

15.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述聚合物外壳 选自聚苯乙烯-丙烯酸脂共聚物、聚丙烯腈、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、 硅酮、环氧树脂、聚氨酯、聚酯、尼龙、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙 烯、聚乙烯、丙烯酸树脂及其混合物。