[发明专利]金属模组装体

说明书

技术领域

本发明涉及金属模组装体。

背景技术

近年来，为了满足对于成形品的轻量化及功能性提高的要求，成形品的薄型化、大型化不断发展。特别是，在注射成形技术中，必须在厚度较薄的腔体内使熔融热塑性树脂流动而成形具有希望的形状的成形品，所以进行了以下说明的各种研究。

其中之一是使作为成形材料的热塑性树脂的粘度降低、提高腔体内的流动性的方法。具体而言，进行了通过使热塑性树脂的分子量降低、或使树脂温度成为高温、填满较薄的腔体的研究。但是，如果使热塑性树脂的分子量降低，则热塑性树脂的强度不足，所以有可能在成形品的使用中发生损坏。此外，如果使树脂温度成为高温，则有可能由于热使热塑性树脂分解、导致变色或强度降低。

此外，作为其他的方法，可以举出提高注射成形机的注射率、即加快注射速度来成形的方法。即，通过使用具有以往的注射成形机的5倍～20倍左右的注射率的注射成形机进行注射成形，在某种程度的壁厚和大小的成形品中，通过与适当的热塑性树脂的组合，能够成形出在以往不能成形的成形品。但是，熔融热塑性树脂向腔体内的注射速度非常高，并且注射压力较高，所以有在成形品中残留应力、或在成形品中发生翘曲的情况。此外，如果注射率过高，则容易发生起因于剪切而在成形品中发生烧伤的问题。进而，注射成形机自身非常昂贵。

作为再其他的方法，可以举出通过使金属模温度高到使用的热塑性树脂的玻化温度T_g附近、抑制热塑性树脂的腔体内的冷却、容易进行腔体内的热塑性树脂的填充的方法、在1个成形周期中有意地使金属模温度变化的方法、具体而言是在向腔体内的熔融热塑性树脂的注射中将构成金属模的腔体的面(为了方便而称作金属模的腔体面)的温度设为例如T_g以上的温度、在注射结束后将金属模的腔体面的温度冷却到比T_g低的温度后将成形品取出的方法。

这里，作为有意地改变金属模温度的方法，有改装入作为用于金属模的加热、冷却的热媒体的蒸汽和水的方法。但是，在该方法中，由于通过热媒体控制金属模的腔体面整体的温度，所以容易发生成形周期变长的问题，有蒸汽压力及热媒体的缓冲量带来的制约，一般而言，使金属模的腔体面整体的温度上升到150℃是极限。

有意地改变金属模温度的其他的方法，例如根据特开平4-265720、特开平8-90624、特开平8-132500、特表2004-528677、特开2004-42601，是周知的。

在这些专利公开公报中公开的技术中，通过在金属模的腔体面上形成较薄的导电层或电阻层，或者将压模载置在金属模的腔体面上，使电流流到这些导电层、电阻层或压模(以下将这些统称作导电层等)，使这些导电层等发热。并且，由此，能够进行在腔体内流动的熔融热塑性树脂的接触的部分即导电层等的温度控制、熔融热塑性树脂的流动性的控制。另外，由于使电流流到导电层等中，所以在导电层等的下方的金属模的腔体面上形成较薄的电绝缘层。

专利文献1：特开平4-265720

专利文献2：特开平8-90624

专利文献3：特开平8-132500

专利文献4：特表2004-528677

专利文献5：特开2004-42601

发明内容

在这些专利公开公报中公开的技术中，如果停止向导电层等的通电，则由于只是在金属制的金属模的腔体面与导电层等之间形成较薄的电绝缘层，所以导电层等瞬间开始冷却。结果，有导致注射到腔体内的熔融热塑性树脂的迅速冷却、容易在成形品上发生焊接痕迹或流动痕迹等的外观不良、并且在熔融热塑性树脂中形成固化层、容易在成形品内部发生变形的问题。

例如，在设置具有高电阻值的电阻层的方法中，需要使用高电压作为电源，为了通过其电阻发热进行升温，需要形成具有高电阻值的薄电阻层、或者具有复杂的图案的电阻层。在设置具有低电阻值的电阻层的方法中，由于使用低电压，所以根据使用的电阻层的设计，有可能不能产生足够的发热。例如，在特开2004-42601中公开的技术中，在根据使用的电源和压模的电阻值的计算结果中，几乎不升温。

此外，为了提高导电层的升温温度和升温速度，需要使大电流流过导电层等中、或高效率地设置隔热层或绝热层，为此，需要采用用来对导电层等可靠且安全地通电的机构，但在这些专利公开公报中，并没有具体地公开该机构。