[发明专利]波导管的连接结构

权利要求书

1.一种波导管的连接结构，将沿多层电介质基板的层叠方向形成的中空的 第一波导管与形成于金属基板的第二波导管连接，该波导管的连接结构的特征 在于，

包括扼流圈结构，所述扼流圈结构具有：

形成于与所述金属基板相对的所述多层电介质基板的电介质表面且位于 所述第一波导管的周围，在与第一波导管的E面端相距λ/4左右的位置具有 图案的端部的矩形导体图案；

形成于所述矩形导体图案的端部和所述第一波导管的E面端之间的导体 图案上的规定位置，具有比所述第一波导管的长边更长且不足λ左右的长度的 导体开口部；以及

连接于所述导体开口部，形成于多层电介质基板的层叠方向的具有λg/4 左右的长度的前端短路的电介质波导管、即电介质传输路径，

其中，所述第一波导管的E面端是长边侧端部，λ指信号波的自由空间波 长，λg指信号波的基板内有效波长。

2.如权利要求1所述的波导管的连接结构，其特征在于，所述导体开口部 形成于与第一波导管的E面端相距大约λ/8以上且不足λ/4的位置，具有比 第一波导管的长边更长且不足λ左右的长度，具有不足λg/4左右的宽度。

3.如权利要求1所述的波导管的连接结构，其特征在于，所述矩形导体图 案在与第一波导管的H面端相距不足λ/4左右的位置具有波导管H面侧的图 案的端部，其中，所述第一波导管的H面端是短边侧端部。

4.如权利要求1所述的波导管的连接结构，其特征在于，所述电介质传输 路径具有：内层接地导体、多个接地通孔、这些内层接地导体及多个接地通孔 的内部的电介质而构成。