[发明专利]利用具有磷酸和/或膦酸基团的共聚物钝化金属表面的方法

权利要求书

1.钝化金属表面的pH≤5的酸性制剂，至少包含水以及基于所述制剂所有组分的量为0.1-50重量％的至少一种含有磷酸和/或膦酸基团的水溶性或水分散性共聚物，其中所述共聚物由以下单体单元组成：

A)5-80重量％的至少一种通式H₂C＝CHR¹-COOR²的单(甲基)丙烯酸酯，R¹为H或甲基，及R²为选自以下的基团：

(R^2a)通式-(R³-O-)_n-R⁴的基团，n为2-40的自然数，R³在每种情况下独立地为具有2-4个C原子的二价线性或支化烷基，R⁴为H或具有1-6个C原子的线性或支化烷基，

(R^2b)通式-R⁵-X_m的基团，R⁵为具有1-10个C原子的(m+1)价线性或支化烷基，X为选自-OH、-OR⁶、-NH₂、-NHR⁶、-NR₂⁶、-N⁺HR₂Y^-或-N⁺R₃Y^-的官能团，R⁶为甲基或乙基，Y为单价阴离子，m为1-6的自然数，条件是R⁵中每个C原子存在至多一个官能团X，

(R^2c)单糖或低聚糖基团，

B)10-75重量％的至少一种包含磷酸和/或膦酸基团的单烯键式不饱和单体和/或其盐和/或其酯，

C)5-70重量％的至少一种包含至少一个COOH基团的单烯键式不饱和单体和/或其盐，及

D)0-30重量％的不同于(A)-(C)的其它烯键式不饱和单体，其中除了单体(A)、(B)、(C)和任选(D)外不存在单体。

2.如权利要求1所述的制剂，其中R²为选自-CH₂-CH₂-OH、-CH₂-CH₂-CH₂-OH、-CH₂-CH₂-CH₂-CH₂-OH、-CH₂-CH(OH)-CH₃、-CH(CH₃)-CH₂-OH或-CH₂-CH(OH)-CH₂-OH的基团。

3.如权利要求1所述的制剂，其中单体(B)为乙烯基膦酸。

4.如权利要求2所述的制剂，其中单体(B)为乙烯基膦酸。

5.如权利要求1-4中任一项所述的制剂，其中单体(C)为(甲基)丙烯酸。

6.如权利要求1-4中任一项所述的制剂，其中所述制剂进一步包含至少一种分散蜡。

7.如权利要求5所述的制剂，其中所述制剂进一步包含至少一种分散蜡。

8.如权利要求1-4中任一项所述的制剂，其中所述制剂进一步包含至少一种选自Zn²⁺、Ca²⁺、Mg²⁺和Al³⁺的金属离子。

9.如权利要求5所述的制剂，其中所述制剂进一步包含至少一种选自Zn²⁺、Ca²⁺、Mg²⁺和Al³⁺的金属离子。

10.如权利要求1-4中任一项所述的制剂，其中所述制剂进一步包含选自H₃PO₄、HNO₃或甲烷磺酸的至少一种酸。

11.如权利要求5所述的制剂，其中所述制剂进一步包含选自H₃PO₄、HNO₃或甲烷磺酸的至少一种酸。