[发明专利]激光熔敷用树脂组合物及成型品有效

专利信息
申请号: 200780028853.4 申请日: 2007-09-06
公开(公告)号: CN101501134A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 坂田耕一 申请(专利权)人: 胜技高分子株式会社
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08L51/04;C08L69/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 敷用 树脂 组合 成型
【权利要求书】:

1.一种激光熔敷用聚对苯二甲酸丁二酯系树脂组合物,其 由聚对苯二甲酸丁二酯系树脂(A)和核壳型聚合物(B)构成, 所述核壳型聚合物(B)的平均粒径为3~10μm,所述核壳型聚 合物(B)的核层由橡胶成分构成,并且壳层由硬质树脂成分 构成,相对于100重量份树脂(A),核壳型聚合物(B)的比例 为1~50重量份。

2.一种激光熔敷用聚对苯二甲酸丁二酯系树脂组合物,其 由聚对苯二甲酸丁二酯系树脂(A)和核壳型聚合物(B)以及 补强剂(C)构成,所述核壳型聚合物(B)的平均粒径为3~ 10μm,所述核壳型聚合物(B)的核层由橡胶成分构成,并且 壳层由硬质树脂成分构成,相对于100重量份树脂(A),核壳 型聚合物(B)的比例为1~50重量份。

3.一种激光熔敷用聚对苯二甲酸丁二酯系树脂组合物,其 由聚对苯二甲酸丁二酯系树脂(A)和核壳型聚合物(B)以及 聚碳酸酯系树脂构成,所述核壳型聚合物(B)的平均粒径为3~ 10μm,所述核壳型聚合物(B)的核层由橡胶成分构成,并且 壳层由硬质树脂成分构成,相对于100重量份树脂(A),核壳 型聚合物(B)的比例为1~50重量份。

4.一种激光熔敷用聚对苯二甲酸丁二酯系树脂组合物,其 由聚对苯二甲酸丁二酯系树脂(A)、核壳型聚合物(B)、补强 剂(C)以及聚碳酸酯系树脂构成,所述核壳型聚合物(B)的 平均粒径为3~10μm,所述核壳型聚合物(B)的核层由橡胶成 分构成,并且壳层由硬质树脂成分构成,相对于100重量份树脂 (A),核壳型聚合物(B)的比例为1~50重量份。

5.根据权利要求1~4任一项所述的树脂组合物,其中聚对 苯二甲酸丁二酯系树脂(A)为均聚聚酯、被45摩尔%以下的共 聚性单体改性的共聚聚酯、或它们的混合物。

6.根据权利要求1~4的任一项所述的树脂组合物,其中, 相对于100重量份树脂(A),核壳型聚合物(B)的比例为5~ 30重量份。

7.根据权利要求2或4所述的树脂组合物,其中相对于100 重量份树脂(A),补强剂(C)的比例为10~120重量份。

8.根据权利要求3或4所述的树脂组合物,其中相对于100 重量份树脂(A),聚碳酸酯系树脂的比例为3~20重量份。

9.一种复合成型品,其通过利用激光熔敷将由权利要求 1~8的任一项所述的树脂组合物形成的激光透射性树脂成型品 和由能吸收激光光的激光吸收性树脂形成的成型品接合而成。

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