[发明专利]使用可配置环形振荡器的电路仿真器参数提取

权利要求书

1.一种用于电路仿真器参数提取的方法，包括如下步骤：

(a)使可配置环形振荡器操作于第一配置中，其中所述环形振荡器可 配置为具有位于所述环形振荡器的第一节点和所述环形振荡器的第二节点 之间的多条信号路径中可选的一条信号路径，其中在所述第一配置中，第 一振荡信号通过所述多条信号路径中的第一信号路径从所述第一节点传递 到所述第二节点；

(b)对配置于所述第一配置中的所述环形振荡器的操作特性进行第一 测量；

(c)使所述可配置环形振荡器操作于第二配置中，其中在所述第二配 置中，第二振荡信号通过所述多条信号路径中的第二信号路径从所述第一 节点传递到所述第二节点；

(d)对配置于所述第二配置中的所述环形振荡器的操作特性进行第二 测量；以及

(e)使用所述第一测量和所述第二测量来确定集成电路仿真程序 SPICE参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(b)中，当所述可配置 环形振荡器处于所述第一配置中时，在所述第一节点和所述第二节点之间 存在有第一电阻值，其中在步骤(d)中，当所述可配置环形振荡器处于所 述第二配置中时，在所述第一节点和所述第二节点之间存在有第二电阻值， 并且其中所述第二电阻值至少是所述第一电阻值的两倍。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述SPICE参数从由金属导体的 尺寸、分布电阻值参数和电阻率参数组成的组中选取。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(b)中，当所述可配置 环形振荡器处于所述第一配置中时，在所述第一节点和所述第二节点之间 存在有第一电容值，其中在步骤(d)中，当所述可配置环形振荡器处于所 述第二配置中时，在所述第一节点和所述第二节点之间存在有第二电容值， 并且其中所述第二电容值至少是所述第一电容值的两倍。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述SPICE参数从由金属导体的 尺寸、金属导体之间的间距、分布电容值参数和介电常数参数组成的组中 选取。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(b)中，当所述可配置 环形振荡器处于所述第一配置中时，在所述第一节点和所述第二节点之间 存在有第一电阻值，其中在步骤(d)中，当所述可配置环形振荡器处于所 述第二配置中时，在所述第一节点和所述第二节点之间存在有第二电阻值， 并且其中所述第二电阻值与所述第一电阻值基本上相同。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述SPICE参数是失配参数。

8.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(e)的使用包括如下步骤：

调整基于晶体管的参数值并且使用所调整的基于晶体管的参数值来仿 真处于所述第一配置中的所述可配置环形振荡器，从而获得第一仿真结果， 其中所述第一仿真结果基本上与所述第一测量匹配；以及

调整基于互连的参数值并且使用所调整的基于互连的参数值和所调整 的基于晶体管的参数值来仿真处于所述第二配置中的所述可配置环形振荡 器，从而获得第二仿真结果，其中所述第二仿真结果基本上与所述第二测 量匹配。

9.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(e)的使用包括如下步骤：

调整多个基于晶体管的参数值并且在电路仿真器上使用所调整的基于 晶体管的参数值来仿真处于所述第一配置中的所述可配置环形振荡器，从 而获得第一仿真结果，其中所述第一仿真结果基本上与所述第一测量匹配； 以及

调整多个基于互连的参数值并且在所述电路仿真器上使用所调整的基 于互连的参数值来仿真处于所述第二配置中的所述可配置环形振荡器，从 而获得第二仿真结果，其中所述第二仿真结果基本上与所述第二测量匹配。