[发明专利]成膜装置、成膜系统及成膜方法无效

专利信息
申请号: 200780029415.X 申请日: 2007-08-08
公开(公告)号: CN101501238A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 茂山和基;野泽俊久 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/06;C23C14/34;C23C14/56;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 装置 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种成膜装置,用于在基板上成膜,其特征在于,

在处理容器内部具有用于形成第1层的第1成膜机构和用于形成第2层的第2成膜机构,

上述第1成膜机构包括:配置于上述处理容器内部的、用于向基板供给成膜材料的蒸气的喷嘴;配置于上述处理容器的外部的、用于产生成膜材料的蒸气的蒸气产生部;用于将在上述蒸气产生部产生的成膜材料的蒸气输送到上述喷嘴的配管。

2.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,上述蒸气产生部具有配置在上述处理容器外部的容器和在上述容器内部用于加热成膜材料源的加热机构。

3.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,使用运载气体将成膜材料的蒸气从蒸气产生部内输送到喷嘴。

4.根据权利要求3所述的成膜装置,其特征在于,上述容器是自由开闭的。

5.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,该成膜装置还具有对上述处理容器内进行减压的真空泵、对上述容器内进行减压的真空泵和开闭上述配管的开闭机构。

6.根据权利要求5所述的成膜装置,其特征在于,上述容器的容积小于上述处理容器的容积。

7.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,在上述处理容器内具有将基板搬运到上述第1成膜机构及上述第2成膜机构的各处理位置的搬运机构。

8.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,上述第2成膜机构通过溅射形成第2层。

9.一种成膜系统,用于在基板上成膜,其特征在于,该成膜系统具有权利要求1所述的成膜装置和将用于形成第3层的第3成膜机构设于处理容器内部的另一成膜装置。

10.根据权利要求9所述的成膜系统,其特征在于,该成膜系统具有用于在权利要求1所述的上述成膜装置和上述另一成膜装置之间搬运基板的搬运装置。

11.根据权利要求9所述的成膜系统,其特征在于,上述第3成膜机构通过蒸镀在基板表面形成第3层。

12.一种成膜方法,用于在基板上成膜,其特征在于,

通过将在处理容器外部产生的成膜材料的蒸气从配置于上述处理容器内部的喷嘴向基板供给而将成膜材料蒸镀于基板上从而形成第1层之后,在上述处理容器内部形成第2层。

13.根据权利要求12所述的成膜方法,其特征在于,通过溅射形成上述第2层。

14.根据权利要求12所述的成膜方法,其特征在于,预先在另一处理容器内部形成第3层。

15.根据权利要求14所述的成膜方法,其特征在于,通过蒸镀形成上述第3层。

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