[发明专利]局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用以选择性地对待电镀构件的预定区域进行电镀的局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件。更具体地，本发明涉及一种适合用于对诸如连接器端子的接触部的微小区域进行电镀的局部电镀方法、激光电镀设备以及使用该激光电镀设备进行电镀的电镀构件。

背景技术

在广泛地使用的对待电镀构件进行局部电镀的方法中，在使用诸如遮蔽胶带、橡皮绝缘体和聚合物抗蚀剂的材料遮蔽待电镀构件的拟不被电镀的区域的同时实施电镀，并且在所述方法中，通过在使待电镀构件通电的同时将电镀液注射到待电镀区域上来实施电镀。

然而，因为使用遮蔽的局部电镀方法需要在待电镀构件上的遮蔽，并且使用注射的局部电镀方法涉及大的注射直径，所以通过上述方法难以对待电镀构件的微小区域进行电镀。

关于能够对待电镀构件的微小区域进行电镀的电镀方法，使用激光束的电镀方法是已知的。

例如，日本专利已审公开No.S59-1797公开了一种用于电镀的方法，该方法将具有处于特定范围中的强度的激光束投射到要进行金属电镀的选定区域上并加热该区域。通过将激光束投射到待金属电镀的选定区域上，该选定区域被局部加热，电镀速率得以提高，从而允许在选定区域上的局部电镀。这种激光电镀方法将激光束集中在微小区域上，以便局部地投射激光束，因此能够对待电镀构件的微小区域进行电镀。

主要使用氩离子激光束源作为激光束源。具有被金属吸收的大约500nm波长的氩离子激光适合用于局部加热待电镀的金属构件并且能够产生高产量。

此外，与其它部件连接的连接部或者电气/电子部件的端子部，诸如连接器、开关和导线材料，通常利用诸如锡的金属和贵重金属进行电镀，以便改进诸如电连接可靠性和抗腐蚀性的特性。

具体地，可将诸如金、钯、银及其合金的贵重金属电镀在需要高连接可靠性的区域上。在这种形中，在除需要进行电镀的区域以外的区域上的电镀导致生产部件的成本由于贵重金属的高昂价格而增加。因此，将选择性地对需要进行电镀的区域进行电镀的局部电镀用于这些部件。

随着近来电气/电子设备的尺寸的小型化，用于电气/电子设备的连接部件和电气/电子部件变得更小，因此这些部件的待电镀区域变得微小，这需要在电镀中具有高位置精度。

例如，当生产内部具有电接触部的连接器阴端子时，向条板的微小区域局部地实施坚硬镀金，然后通过挤压加工来形成联接体，在该联接体中，许多端子联接到承载框架。要将电镀区域减到最小，需要电镀区域的高位置精度，以便避免要在电镀之后执行的挤压加工的位置差。

在日本专利No.2645201中公开了一种能以高位置精度地向待电镀构件的微小区域实施局部电镀的电镀设备。日本专利No.2645201公开了一种电镀设备，该电镀设备包括轮形导向装置和环形遮蔽装置，待电镀构件能沿该轮形导向装置经过，而该环形遮蔽装置设有通道，该通道的形状适于待电镀构件的理想的圆点形电镀。

该环形遮蔽装置包括独立的遮蔽段，所述遮蔽段以允许遮蔽段沿纵向方向彼此相对移动的方式联接，并且每个遮蔽段包括定位销。该定位销与设置在待电镀构件中的定位凹口接合，从而每个遮蔽段可完全地相对于待电镀构件的电镀区域进行调节。因此，能以高位置精度地向待电镀构件的微小区域实施局部电镀。

发明内容

本发明要解决的问题

诸如连接器端子的接触部的需要高耐磨性的部分可能还需要高的连接可靠性并因此被提供有坚硬的镀金。用于坚硬镀金的镀金液包括吸收氩离子激光束的钴离子。

因此，当例如通过传统的激光电镀方法向连接器端子的接触部实施精细的坚硬镀金时，来自氩离子激光束源的激光束被镀金液中的钴离子吸收，并在进入作为待电镀构件的连接器端子的表面之前削弱。由此，连接器端子与镀金液之间的界面不能被充分加热，可能会导致不充分的电镀。

利用根据日本专利No.2645201的使用遮蔽装置的电镀设备，电镀区域的微型化受到制造提供微小电镀区域的掩模的限制。此外，通过将加压的电镀液注入掩模的开口中来实施电镀，因此电镀液流动的分布往往不均匀，这也限制了电镀区域的微型化。

因此，本发明的目的是提供一种能够向诸如连接器端子的接触部的区域实施精细的坚硬镀金的局部电镀方法。本发明的目的还在于提供一种能够以高精度向待电镀构件的微小区域实施局部电镀的激光电镀设备，以及通过该激光电镀设备进行电镀的电镀构件。

用于解决问题的方法