[发明专利]用于在连续铸造熔炉中控制温度的方法和装置无效
申请号: | 200780029716.2 | 申请日: | 2007-07-30 |
公开(公告)号: | CN101528384A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 余光鄂;F·P·斯帕达弗拉;M·P·雅克 | 申请(专利权)人: | RMI钛公司 |
主分类号: | B22D11/00 | 分类号: | B22D11/00;B22D11/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 蒋旭荣 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 连续 铸造 熔炉 控制 温度 方法 装置 | ||
1.一种装置包括:
连续铸造模具,适于制造金属铸件;
金属铸件通路,该金属铸件通路布置在模具下面,并适于允许金属铸件通过;以及
温度控制机构,该温度控制机构包括布置在通路附近的部分,因此该机构适于控制金属铸件的温度;其中,温度控制机构包括温度传感器,用于感测通路上的一定位置处的温度,因此,温度传感器适于测量在该位置处的金属铸件温度。
2.根据权利要求1所述的装置,其中:温度控制机构包括热源,该热源布置在通路附近并在模具下面,因此,热源适于当金属铸件沿通路运动时选择地加热该金属铸件。
3.根据权利要求2所述的装置,其中:热源也用作冷却装置,适于当金属铸件沿通路运动时选择地冷却该金属铸件。
4.根据权利要求3所述的装置,其中:热源包括导电液体冷却导管。
5.根据权利要求2所述的装置,其中:热源环绕通路。
6.根据权利要求2所述的装置,其中:温度控制机构包括控制单元,该控制单元与温度传感器和热源连通;控制单元包括逻辑电路,该逻辑电路编程为根据来自温度传感器的输入而控制热源的操作。
7.根据权利要求2所述的装置,其中:温度控制机构包括冷却装置,该冷却装置与热源分开,并布置在通路附近和在模具下面,因此,冷却装置适于当金属铸件沿通路运动时选择地冷却该金属铸件。
8.根据权利要求2所述的装置,还包括:腔室,该腔室与外部环境密封和处于真空下;其中,热源布置在腔室中,并包括感应线圈和电阻加热元件中的至少一个。
9.根据权利要求1所述的装置,其中:温度控制机构包括冷却装置,该冷却装置布置在通路附近并在模具下面,因此,冷却装置适于当金属铸件沿通路运动时选择地冷却该金属铸件。
10.根据权利要求9所述的装置,其中:冷却装置环绕该通路。
11.根据权利要求9所述的装置,还包括:腔室,该腔室充满惰性气体,并与外部环境密封;其中,模具和冷却装置布置在该腔室中。
12.根据权利要求11所述的装置,其中:冷却装置包括惰性冷却气体源,还包括冷却气体通路,该冷却气体通路与冷却装置和金属铸件通路的每一个都连通,且该惰性冷却气体可通过冷却气体通路而从冷却装置运动至金属铸件通路,因此冷却气体适于在金属铸件经过金属铸件通路时冷却该金属铸件。
13.一种方法包括以下步骤:
通过连续铸造模具来形成金属铸件;
当金属铸件离开模具时感测该金属铸件的温度;以及
根据该感测步骤来控制离开模具的金属铸件的温度。
14.根据权利要求13所述的方法,其中:控制步骤包括当温度低于预定值时加热该金属铸件的步骤。
15.根据权利要求14所述的方法,其中:加热步骤包括当金属铸件离开模具时通过环绕该金属铸件的热源来加热该金属铸件的步骤。
16.根据权利要求14所述的方法,其中:控制步骤包括当温度高于预定值时减少由热源提供来加热金属铸件的热量以便使金属铸件冷却的步骤。
17.根据权利要求14所述的方法,其中:控制步骤包括当温度高于预定值时通过布置在金属铸件附近的冷却装置来冷却金属铸件的步骤。
18.根据权利要求13所述的方法,其中:控制步骤包括当温度高于预定值时通过布置在金属铸件附近的冷却装置来冷却金属铸件的步骤。
19.根据权利要求18所述的方法,其中:冷却步骤包括当金属铸件离开模具时通过环绕该金属铸件的冷却装置来冷却该金属铸件的步骤。
20.根据权利要求18所述的方法,其中:形成步骤包括通过布置于充满惰性气体的腔室内的连续铸造模具来形成金属铸件的步骤;且冷却步骤包括使冷却的惰性气体离开冷却装置朝着金属铸件进入腔室内的步骤。
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