[发明专利]具有静电放电保护的连接器有效
申请号: | 200780030314.4 | 申请日: | 2007-08-02 |
公开(公告)号: | CN101517843A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 帕特里西奥·小科朗特;罗伯特·C·米勒;史蒂文·T·斯普劳斯;达万·帕里克 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/658 | 分类号: | H01R13/658 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 静电 放电 保护 连接器 | ||
1.一种形成通用串行总线非易失性存储器单元的方法,其包含:
形成非易失性存储器系统;
形成所述非易失性存储器系统的导电外壳;
形成包括金属壳体的通用串行总线连接器;
形成导电弹簧;
将所述非易失性存储器系统及所述通用串行总线连接器置于所述导电外壳中,使 得所述导电弹簧在所述金属壳体与所述导电外壳之间形成导电路径。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述导电弹簧与所述金属壳体一体形成。
3.如权利要求2所述的方法,其中所述金属壳体由缠绕在沿第一方向延伸的中 心开口上的金属片形成,且所述导电弹簧由所述金属片的一部分形成,所述部分沿所 述第一方向伸长。
4.如权利要求3所述的方法,其中所述导电弹簧从所述中心开口向外延伸。
5.一种形成可拆卸非易失性存储器的方法,其包含:
在印刷电路板上形成存储器系统,所述存储器系统包括非易失性存储单元阵列及 存储器控制器;
将连接器附接到所述印刷电路板,所述连接器具有从所述连接器延伸的弹簧;及
将所述印刷电路板设置于导电外壳内,使得所述弹簧接触所述导电外壳。
6.如权利要求5所述的方法,其中所述印刷电路板在所述导电外壳内具有移动 范围,所述移动范围从第一位置和第二位置延伸,在所述第一位置,所述连接器处于 所述导电外壳内;在所述第二位置,所述连接器至少部分地处于所述导电外壳外侧。
7.如权利要求6所述的方法,其中所述弹簧在所述第一位置、所述第二位置以 及在所述第一位置与所述第二位置之间的中间位置处维持与所述导电外壳的接触。
8.如权利要求5所述的方法,其中所述连接器是通用串行总线连接器。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述通用串行总线连接器包括金属壳体且所 述弹簧与所述金属壳体成一体。
10.如权利要求9所述的方法,其中所述连接器具有从所述连接器延伸的至少一 个额外弹簧。
11.一种通用串行总线非易失性存储器单元,其包含:
非易失性存储器系统,其包括快闪存储单元阵列;
导电外壳,其包封所述非易失性存储器系统;及
通用串行总线连接器,其连接到所述非易失性存储器系统,所述通用串行总线连 接器可在缩回位置与延伸位置之间相对于所述导电外壳而移动,导电弹簧在所述通用 串行总线连接器与所述导电外壳之间延伸以在所述通用串行总线连接器与所述导电 外壳之间形成导电路径。
12.如权利要求11所述的存储器单元,其中所述导电弹簧与所述通用串行总线 连接器成一体。
13.如权利要求12所述的存储器单元,其中所述导电弹簧由所述通用串行总线 连接器的金属壳体的一部分形成。
14.如权利要求11所述的存储器单元,其中当所述通用串行总线连接器处于所 述延伸位置、处于所述缩回位置和在所述延伸位置与所述缩回位置之间的所有位置处 时,所述导电弹簧在所述导电外壳与所述通用串行总线连接器之间形成所述导电路 径。
15.如权利要求11所述的存储器单元,其中所述非易失性存储器系统形成于印 刷电路板上。
16.如权利要求15所述的存储器单元,其中所述通用串行总线连接器安装到所 述印刷电路板,所述印刷电路板可与所述通用串行总线连接器一起移动。
17.如权利要求11所述的存储器单元,其进一步包含至少一个额外导电弹簧, 所述至少一个额外导电弹簧在所述通用串行总线连接器与所述导电外壳之间延伸,以 当所述通用串行总线连接器处于所述延伸位置中时在所述通用串行总线连接器与所 述导电外壳之间形成至少一个额外导电路径。
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