[发明专利]注射成型陶瓷元件无效
| 申请号： | 200780030369.5 | 申请日： | 2007-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN101505938A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | S·安纳瓦拉普;T·于;C·A·维尔肯斯 | 申请（专利权）人： | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/00 | 分类号： | B29C45/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 注射 成型 陶瓷 元件 | ||
1、一种用于制造陶瓷元件的方法，该方法包括注射成型该陶瓷元件的三个或三个以上的部分。
2、如权利要求1所述的方法，其中，该陶瓷元件包括两个或两个以上具有不同陶瓷组合物的区域。
3、如权利要求1所述的方法，其中，该陶瓷元件包括三个或三个以上具有不同陶瓷组合物的区域。
4、如权利要求2所述的方法，其中，该两个或两个以上的区域包括电阻率和/或光透射率不同的陶瓷组合物。
5、如权利要求3所述的方法，其中，该三个或三个以上的区域包括电阻率和/或光透射率不同的陶瓷组合物。
6、如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，将两个或两个以上注射成型的元件部分定位于相对角。
7、如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，支撑元件、电气接线装置、屏蔽、热传感器装置、或光传感器装置构成该陶瓷元件。
8、如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，半导体装置、光电装置或传感元件构成该陶瓷元件。
9、如权利要求1至8中任一项所述的方法，该方法进一步包括将一种或多种陶瓷组合物施用至形成的陶瓷元件的至少一部分。
10、如权利要求1至9中任一项所述的方法，该方法进一步包括将一种或多种金属组合物施用至形成的陶瓷元件的至少一部分。
11、如权利要求1至10中任一项所述的方法，该方法进一步包括将形成的陶瓷元件致密化。
12、如权利要求1至11中任一项所述的方法，该方法进一步包括去除形成的陶瓷元件的一部分。
13、一种用于制造陶瓷元件的方法，该方法包括注射成型该陶瓷元件的两个或两个以上的不同部分，
其中，该陶瓷元件为下述元件或为下述元件的组件：轴承、支撑或结构元件；电气接线元件；屏蔽元件；热、气体或光传感器；半导体装置；光电装置；气体注射装置；微流装置；或压电装置。
14、如权利要求13所述的方法，其中，将该陶瓷元件的三个或三个以上的不同部分注射成型。
15、如权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，该陶瓷元件不为电阻点火装置的组件。
16、一种可由权利要求1至15中任一项所述的方法获得的陶瓷元件。
17、如权利要求16所述的陶瓷元件，其中，该元件包括两个或两个以上具有不同电阻率和/或光透射率的区域。
18、如权利要求16所述的陶瓷元件，其中，该元件包括三个或三个以上具有不同电阻率和/或光透射率的区域。
19、如权利要求16所述的陶瓷元件，其中，将两个或两个以上注射成型的元件部分定位于相对角。
20、如权利要求16所述的陶瓷元件，其中，支撑元件、电气接线装置、屏蔽、热传感器装置、或光传感器装置构成该陶瓷元件。
21、如权利要求16所述的陶瓷元件，其中，半导体装置、光电装置或传感元件构成该陶瓷元件。
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