[发明专利]用来冷却计算设备的方法和系统有效
申请号: | 200780030397.7 | 申请日: | 2007-08-17 |
公开(公告)号: | CN101506755A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | J·赫伯特;S·希汉;D·帕森斯 | 申请(专利权)人: | 惠普开发有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 薛 峰;刘华联 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用来 冷却 计算 设备 方法 系统 | ||
1.一种计算机系统(100),包括:
外壳(102),其具有多个通风口,这些通风口分布在所述外壳(102) 的多个侧面上的不同部分上,以提供多个热通路以将热传递到所述计 算机系统(100)周围的空气,其中所述计算机系统(100)被配置成可在多 个方位下操作,其中当所述计算机系统在所述多个方位中的任一方位 下操作时,所述多个热通路中的至少一个或多个热通路能够将热传递 到所述计算机系统(100)周围的空气;
第一隔板(118),其处于所述外壳(102)中;
第二隔板(116),其处于所述外壳(102)中,其中所述第一隔板(118) 和所述第二隔板(116)限定第一区(176),第二区(172)和第三区(174), 并且其中所述第三区(174)在所述第一区(176)和所述第二区(172)之 间;
处理器,其处于所述外壳(102)的所述第三区(174)中;和
第一冷却组件,其被热耦接到所述处理器,该第一冷却组件包括:
第一散热器(110),其用来将热从所述处理器传递到周围空 气;和
第一热管(114),其被热耦接到所述第一散热器(110)以利于热从所 述第一散热器(110)传递到第一组翼片(106),其中所述第一组翼片(106) 处于所述第一区(176)中;
其中所述多个热通路中的每个热通路用来将热从计算设备(100)传递 到周围空气,而无需使用包括活动部件的冷却机构;
其中所述第一隔板(118)被配置成在第一区(176)和第三区(174) 之间建立热墙,使得由处于第一区(176)中的远距离翼片(106)耗 散的热不会流回第三区(174);而且
其中所述第二隔板(116)被配置成在第二区(172)和第三区(174) 之间建立热墙,使得由处于第二区(172)中的远距离翼片(104)耗 散的热不会流回第三区(174)。
2.根据权利要求1所述的计算机系统(100),其特征在于,进一步包 括:
芯片组,其处于所述外壳(102)的所述第三区(174)中;和
第二冷却组件,其被热耦接到所述芯片组,该第二冷却组件包括:
第二散热器(108),其用来将热从所述芯片组传递到周围空气; 和
第二热管(112),其被热耦接到所述第二散热器(108),以利于 热从所述第二散热器(108)传递到第二组翼片(104),其中所述第二 组翼片处于所述第二区(172)中。
3.根据权利要求2所述的计算机系统(100),其特征在于,所述芯片 组包括北桥和南桥。
4.根据权利要求1所述的计算机系统(100),其特征在于,所述计算 机系统(100)是瘦客户机设备。
5.根据权利要求1所述的计算机系统(100),其特征在于,所述第一 隔板(118)是穿孔板。
6.根据权利要求1所述的计算机系统(100),其特征在于,所述第一 散热器(110)进一步包括:
多个铝制散热翼片(130),它们彼此之间有间隔;和
铜制插入物(120)。
7.根据权利要求1所述的计算机系统(100),其特征在于,所述第一 热管(114)是烧结热管。
8.根据权利要求1所述的计算机系统(100),其特征在于,进一步包 括:
导热垫,其与所述第一冷却组件一起耦接到散热器从而进入所述外 壳(102)中。
9.根据权利要求1所述的计算机系统(100),其特征在于,所述第一 组翼片(106)通过第一热通路和第二热通路耗散所述第一热管(114)的热, 其中所述第一热通路包括大致平行于所述第一组翼片的气流,其中所述 第二热通路包括大致垂直于所述第一组翼片的气流。
10.根据权利要求1所述的计算机系统(100),其特征在于,所述 多个通风口包括均匀间隔开的穿孔。
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