[发明专利]氧化锌系半导体晶体的制造方法有效
申请号: | 200780030699.4 | 申请日: | 2007-06-22 |
公开(公告)号: | CN101506959A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 大道浩儿;贝渊良和;藤卷宗久;吉川明彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓;国立大学法人千叶大学 |
主分类号: | H01L21/363 | 分类号: | H01L21/363;C23C14/08;C23C14/32;C30B23/08;C30B29/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 雒运朴;李 伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化锌 半导体 晶体 制造 方法 | ||
1.一种氧化锌系半导体晶体的制造方法,包括至少使锌和氧到达 基板表面,在该基板上生长氧化锌系半导体晶体的步骤,其特征在于,
以单原子状供给用于生长所述氧化锌系半导体晶体的锌,
在1×10-4Torr以下的真空气氛中,将所述锌的一部分或全部离子 化,并通过施加电压赋予加速能,使所述锌到达所述基板表面,
将用于生长所述氧化锌系半导体晶体的氧的一部分或全部自由基 化,使其到达所述基板表面,
通过在800~1200℃的晶体生长温度范围内进行所述氧化锌系半导 体晶体的生长,来生长氧化锌系半导体晶体。
2.根据权利要求1所述的氧化锌系半导体晶体的制造方法,其特 征在于,
所述氧化锌系半导体晶体是无掺杂氧化锌半导体晶体。
3.根据权利要求1所述的氧化锌系半导体晶体的制造方法,其特 征在于,
所述氧化锌系半导体晶体至少包含1个以上从由镁、镉、硫磺、硒、 碲构成的组中选择的用于带隙控制的元素。
4.根据权利要求1所述的氧化锌系半导体晶体的制造方法,其特 征在于,
所述氧化锌系半导体晶体包含至少1个以上从由硼、铝、镓、铟、 氮、磷、砷、氢、锂、钠、钾构成的组中选择的用于传导性控制的元素。
5.根据权利要求1所述的氧化锌系半导体晶体的制造方法,其特 征在于,
所述氧化锌系半导体晶体至少包含1个以上从由镁、镉、硫磺、硒、 碲构成的组中选择的用于带隙控制的元素,并且包含至少1个以上从由 硼、铝、镓、铟、氮、磷、砷、氢、锂、钠、钾构成的组中选择的用于 传导性控制的元素。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社藤仓;国立大学法人千叶大学,未经株式会社藤仓;国立大学法人千叶大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造