[发明专利]金属卤化物灯

说明书

技术领域

本发明涉及金属卤化物灯，包括陶瓷放电容器和两个电极，所述 放电容器包封包含可电离气体填充物的放电体积，所述可电离气体填 充物包括至少金属卤化物，连接到对应电极的两个电流引入 (lead-through)导体，以及借助于密封材料的密封物，对应的电流 引入导体通过所述密封物伸出所述放电容器的外部。

背景技术

金属卤化物灯在本领域中是已知的，并且在例如EP215524、 EP587238、WO05/088675和WO06/046175中进行了描述。这样的灯在 高压下工作，并且包括例如NaI(碘化钠)、TlI(碘化铊)、CaI₂(碘 化钙)和REI₃的可电离气体填充物。REI₃指的是稀土碘化物。用于金 属卤化物灯的特有稀土碘化物是CeI₃、PrI₃、NdI₃、DyI₃和LuI₃(分别 为铈、镨、钕、镝和镥的碘化物)。

工业上存在优化这样的灯及其制造工艺的持续努力。灯的制造工 艺中涉及的灯的寿命和节能方面以及成本的降低是研究的项目。

令人感兴趣的一个特定项目是灯的寿命。所希望的是充分长的寿 命，但是没有灯特性的显著变化。

另一个令人感兴趣的项目是例如制造工艺期间成本的降低。例 如，考虑到节省成本，在制造工艺中的密封步骤期间降低加热温度可 能是令人感兴趣的。在金属卤化物灯的当前制造工艺中，在相对较高 的温度下密封灯。加热时间和/或加热温度的降低对于用于执行这样 的密封步骤的设备而言将是有益的，但是对于灯的寿命而言也可能是 有益的(裂纹形成的风险较小)。

令人感兴趣的另一个特定项目是密封物材料的热膨胀系数与电 流引入导体的材料和/或放电容器的材料匹配。通常，匹配越好，在 工业规模的批量现代灯制造工艺中所述寿命就越长和/或缺陷灯的风 险就越小。更好的匹配也将降低裂纹形成的风险。

令人感兴趣的另一个项目是放电容器中的填充成分(例如上面所 述的)与密封材料发生反应和/或密封材料中的元素对放电容器中的 填充成分具有影响的可能性，所述过程可能对于灯的寿命和/或灯特 性的稳定性具有不利的影响。

发明内容

本发明的一个目的是提供可替换的金属卤化物灯，其相对于现有 技术金属卤化物灯具有优选地改进的性质和/或可借助于改进的制造 工艺来获得。本发明的另一个目的是提供具有借助于密封材料的密封 物的金属卤化物灯，所述密封材料可以在相对较低的温度下和/或以 较短的密封时间应用于密封工艺。本发明的另一个目的是提供具有借 助于密封材料的密封物的金属卤化物灯，所述密封材料与所述放电容 器中的填充成分的反应减少或者有害反应减少。

为此目的，本发明提供了金属卤化物灯，包括陶瓷放电容器和两 个电极，所述放电容器包封包含可电离气体填充物的放电体积，所述可 电离气体填充物包括至少金属卤化物，连接到对应电极的两个电流引入 导体，以及借助于密封材料的密封物，所述电流引入导体中的至少一个 通过所述密封物伸出所述放电容器的外部，其中所述密封物的密封材料 包括陶瓷密封材料，该陶瓷密封材料包含氧化铈、氧化铝和二氧化硅的 氧化物的混合物和/或氧化铈、氧化铝和二氧化硅的一种或多种混合氧化 物，其中所述金属卤化物包括NaI、TlI、CaI₂和稀土碘化物(REI₃)，并 且其中所述稀土碘化物(REI₃)包括至少CeI₃。

两个电流引入导体优选地密封到所述放电容器。因此，在一个优选 的实施例中，本发明提供了金属卤化物灯，其包括陶瓷放电容器和两个 电极，所述放电容器包封包含可电离气体填充物的放电体积，所述可电 离气体填充物包括至少金属卤化物，连接到对应电极的两个电流引入导 体，以及借助于密封材料的密封物，对应的电流引入导体通过所述密封 物伸出所述放电容器的外部，其中所述密封物的密封材料包括陶瓷密封 材料，该陶瓷密封材料包含作为氧化物的混合物和/或一种或多种混合的 氧化物的氧化铈、氧化铝(矾土)和二氧化硅(硅石)。