[发明专利]印刷电路板、印刷电路板的制造方法和电器

说明书

技术领域

本发明涉及进行了噪声降低对策的印刷电路板和挠性印刷电路板。

背景技术

近年，伴随着电子仪器的小型、高集成化的急速发展，在电子仪器中使用的印刷基板、和连接印刷基板之间的挠性印刷电路板上，容易发生放射电磁噪声，容易受到外来噪声的影响。

作为减少电磁噪声的发生或影响的方法，列举出使用了差动布线的双绞线构造。例如在专利文献1中，作为电磁噪声小的挠性印刷电路板的构造，提出了图6所示的构造(以下，称作现有例1)。现有例1将二层构造的挠性印刷电路板的表面一侧的布线图案层以成为彼此平行的往右下斜的多个表面布线528的方式进行构图，背面一侧的布线图案层以成为与表面布线528交叉、且彼此平行的往右上(从表面一侧观察)斜的多个背面布线529的方式进行构图，表面布线528和背面布线529的端部通过层间连接导孔(via)530来连接，作为整体，形成双绞线构造。

此外，在专利文献2中，作为电磁噪声小的挠性印刷电路板的构造，提出了图7A、图7B所示的构造(以下，作为现有例2)。现有例2在单层的挠性印刷电路板的表面一侧的布线图案层，将第一布线图案602、激励与第一布线图案602电相位有180度不同的信号的第二布线图案603分别形成波形形状，当沿着弯曲线618将电路板弯曲时，所述第一布线图案602和第二布线图案603具有180度的相位差，而形成双绞线构造。

专利文献1：特开2001-60756号公报

专利文献2：特开2002-204042号公报

如果使用现有技术，虽能降低电磁噪声的发生或影响，但是存在以下的课题。在现有例1中，为了形成双绞线构造需要使用层间连接导孔，所以电路板的制作成本提高。此外，在现有例2中，为了形成双绞线构造而将电路板弯曲，所以第一布线图案602与第二布线图案603之间的分开间隔不固定，由第一布线图案602和第二布线图案603的传送，差动信号的特性变差。此外，在现有例1中，在电路板的平面方向和截面方向形成了双绞线构造，虽具有电路板的平面方向和截面方向的对外来电磁噪声的耐受性，但是在现有例2中，是二维的双绞线构造，所以只具有电路板的截面方向的耐受性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种消除现有技术的印刷电路板和挠性印刷电路板的不充分的电磁噪声降低对策、电磁噪声降低效果高、并且成本增大少的电路板。

本发明的印刷电路板具有：

层叠配置的至少两个绝缘基板；

在相对置的所述绝缘基板之间设置的第一波状布线；

设置在相对置的所述绝缘基板之间，且在所述绝缘基板的平面方向和厚度方向上，在三维上与所述第一波状布线交叉的第二波状布线；和

设置在所述绝缘基板之间，且电分离所述第一波状布线和所述第二波状布线的阻绝层。

通过具有所述结构，能得到不产生差动布线的特性变差、具有在电路板的平面方向和截面方向上的对外来电磁噪声的耐受性，并且具有低放射噪声特性的印刷电路板。

另外，优选将进行第一波状布线或第二波状布线的内部连接的电连接体由第一波状布线或第二波状布线的热压接部位、焊锡、导电性膏、或者导电性粘合剂中的任意一个构成。据此，第一、第二波状布线的间隔几乎变为恒定，不产生差动信号的特性变差。

此外，本发明具有层叠配置的至少三个所述绝缘基板，

在这些绝缘基板的多层间设置所述第一波状布线、所述第二波状布线和所述阻绝层，

优选将沿所述绝缘基板的厚度方向相邻的所述第一波状布线彼此、以及所述第二波状布线彼此，分别配置在相对于所述绝缘基板的接合面成为面对称的位置上。

据此，能在印刷电路板的厚度方向上层叠配置仿真双绞线构造，据此，能进一步降低电路板的厚度方向的放射噪声。这时，重要的是，两仿真双绞线构造配置在几乎相同的地方，并且是镜像关系。如果各仿真双绞线的相位相同时，就无法取得放射噪声的降低效果。此外，所述构造虽对放射噪声的降低有效，但是如果使在所述基板的厚度方向上连接的仿真双绞线构造极为相邻，差动布线之间的串扰噪声就会增大，信号质量恶化。优选在实施时，使用仿真器等，抽出串扰噪声低、放射噪声也降低的最佳的间隔。

通过实施所述发明，不会产生差动布线的特性变差、也不会增大成本，就能取得具有在电路板的平面方向和截面方向上的对外来电磁噪声的耐受性、并且具有低放射噪声特性的挠性印刷电路板。