[发明专利]光波导基片及使用其的光电混载电路安装基片无效

专利信息
申请号: 200780030774.7 申请日: 2007-02-22
公开(公告)号: CN101506705A 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 松冈康信;宍仓正人 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/42
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 波导 使用 光电 电路 安装
【权利要求书】:

1.一种光波导基片,其特征在于,

具有:

基片;

层叠在上述基片上的包层;

至少一对形成于上述包层上并在长度方向的至少一面具有锥形面的第一带锥形面芯;

至少一对与上述第一带锥形面芯的各个平行而形成在上述包层上的第二带锥形面芯;以及

形成于上述包层上的第一配线芯和第二配线芯,

上述第二带锥形面芯的各个配置成将成对的上述第一带锥形面芯夹在其间,

上述第一和第二带锥形面芯在上述锥形面上的规定的区域具备:反射部,其具有将入射光向所希望的方向转换光路的反射面;以及光透射部,其使在上述配线芯中传播后到达上述锥形面的入射光进一步向上述入射光的传播方向传播并经上述第一和第二带锥形面芯透射,

通过上述第一配线芯的光在上述第一带锥形面芯的上述反射部转换光路,上述第一配线芯在上述第一带锥形面芯的上述反射部处以与第一带锥形面芯正交的方式而形成;

通过上述第二配线芯的光通过上述第一带锥形面芯的光透射部,在上述第二带锥形面芯的上述反射部转换光路,上述第二配线芯在上述第一带锥形面芯的上述光透射部处以与第一带锥形面芯正交的方式而形成,并且上述第二配线芯在上述第二带锥形面芯的上述反射部处以与第二带锥形面芯正交的方式而形成。

2.根据权利要求1所述的光波导基片,其特征在于,

在将上述包层的折射率设为n1,上述配线芯的折射率设为n2,上述第一及第二带锥形面芯的折射率设为n3时,各自具有n1<n2≤n3的关系。

3.根据权利要求1所述的光波导基片,其特征在于,

上述第一及第二带锥形面芯分别由一体成型的连续体构成。

4.根据权利要求1所述的光波导基片,其特征在于,

上述第一及第二带锥形面芯的反射部分别由金属材料构成。

5.根据权利要求1所述的光波导基片,其特征在于,

上述配线芯、上述包层、以及上述第一及第二带锥形面芯分别以感光聚合物材料形成。

6.根据权利要求1所述的光波导基片,其特征在于,

上述锥形面形成在上述第一及第二带锥形面芯的两侧面。

7.根据权利要求1所述的光波导基片,其特征在于,

具有设置在上述第一及第二带锥形面芯的上方的光学元件阵列,

在上述配线芯传播的光借助于上述第一带锥形面芯的反射部或上述第二带锥形面芯的反射部而在上述光学元件之间进行光的传接。

8.根据权利要求7所述的光波导基片,其特征在于,

上述光学元件阵列由面发光二极管或面受光二极管构成。

9.根据权利要求7所述的光波导基片,其特征在于,

上述光学元件阵列由具有连接器的光纤构成。

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