[发明专利]热塑性有机-无机杂化材料及其制造方法有效
| 申请号： | 200780030957.9 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101506258A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 山田保治;长良贤一 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人名古屋工业大学;株式会社尼德克 |
| 主分类号： | C08F230/00 | 分类号： | C08F230/00;C01B33/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蒋 亭;苗 堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑性 有机 无机 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种热塑性有机-无机杂化材料，其特征在于，由具有聚合性官能团的修饰基团与在无机粒子表面的羟基共价键合而成的聚合性官能团修饰无机粒子、与通过聚合成为热塑性聚合物的聚合性单体共聚而成，其中，
所述聚合性官能团修饰无机粒子仅在所述无机粒子表面羟基的一部分上共价键合有所述具有聚合性官能团的修饰基团，残留有未反应的羟基而成，
在所述聚合性官能团修饰无机粒子中的修饰基团对羟基的修饰率为1～30％的情况下，所述聚合性官能团修饰无机粒子的含量为1～80重量％；在所述修饰率为30～50％的情况下，所述含量为1～30重量％；在所述修饰率为50～80％的情况下，所述含量为1～10重量％，
其可溶于有机溶剂，具有熔融流动性。
2.根据权利要求1所述的热塑性有机-无机杂化材料，其特征在于，无机粒子为二氧化硅粒子，二氧化硅粒子的粒径为1～100nm。
3.一种热塑性有机-无机杂化材料的制造方法，其特征在于，具备以下工序：
使具有聚合性官能团的修饰基团仅共价键合于无机粒子表面羟基的一部分上，残留有未反应的羟基，制成聚合性官能团修饰无机粒子的表面修饰工序，以及
使该聚合性官能团修饰无机粒子与通过聚合成为热塑性聚合物的聚合性单体共聚的共聚工序；
在所述表面修饰工序中得到的聚合性官能团修饰无机粒子中的修饰基团对羟基的修饰率为1～30％的情况下，以所述聚合性官能团修饰无机粒子相对于热塑性有机-无机杂化材料总量的含量为1～80重量％的方式进行所述共聚工序；在所述修饰率为30～50％的情况下，以所述含量为1～30重量％的方式进行所述共聚工序；在所述修饰率为50～80％的情况下，以所述含量为1～10重量％的方式进行所述共聚工序；
通过所述表面修饰工序和共聚工序得到的有机-无机杂化材料可溶于有机溶剂，具有熔融流动性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立大学法人名古屋工业大学;株式会社尼德克，未经国立大学法人名古屋工业大学;株式会社尼德克许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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