[发明专利]具有构成电路一部分的核心层的增层印刷线路板衬底

权利要求书

1.一种印刷线路板衬底，其包括：

核心层，其包括通过金属层包在至少一侧上的碳纤维，所述金属 层通过树脂被粘合到所述碳纤维；和

至少一个增层线路部分，其形成于所述核心层的外表面上；

其中所述增层线路部分包括具有电路的至少一个微线路层，所述 电路通过电镀通孔电连接到所述核心层中的所述碳纤维；

其中所述增层线路部分进一步包括电连接焊盘，半导体管芯可直 接安装到该电连接焊盘上。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层的热 膨胀系数低于所述至少一个增层线路部分的热膨胀系数。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层被配 置成用作接地平面。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层被配 置成用作电源平面。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层被配 置成用作分离的电源和接地平面。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层包括 至少一层纺织碳纤维。

7.根据权利要求6所述的印刷线路板衬底，其中：

该金属层包括一内表面，突出部分从该内表面延伸；

多个突出部分接触碳纤维；并且

该金属层包括平的外表面。

8.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层包括 第一导电层，所述第一导电层通过介电层粘合到第二导电层，所述介 电层将所述第一导电层和所述第二导电层电隔离。

9.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中：

第一增层线路部分在所述核心层的上表面上形成，

第二增层线路部分在所述核心层的下表面上形成；

电镀通孔将所述第一增层线路部分中的微线路层上的电路和所述 第二增层线路部分中的微线路层上的电路连接在一起；并且

所述电镀通孔通过由树脂填充的间隙孔与所述核心层中的所述碳 纤维电隔离。

10.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层在表 面扩展方向的热膨胀系数在0ppm/℃和12ppm/℃之间。

11.根据权利要求10所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层在 所述表面扩展方向的热膨胀系数在0ppm/℃和9ppm/℃之间。

12.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层在表 面扩展方向的导热率在2W/m.K和500W/m.K之间。

13.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层在表 面扩展方向的导热率在50W/m.K和1000W/m.K之间。

14.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层在表 面扩展方向的拉伸强度在5msi和35msi之间。

15.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层在表 面扩展方向的拉伸强度在10msi和40msi之间。

16.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层的介 电常数在1MHz时大于6.0。

17.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层的厚 度至少是所述印刷线路板衬底的厚度的30％。