[发明专利]浇铸型树脂组合物及采用它的绝缘材料、绝缘结构体无效
| 申请号： | 200780031216.2 | 申请日： | 2007-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101506301A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 今井隆浩;尾崎多文;泽史雄;木下晋;小宫玄;村山圣子;清水敏夫;阪口修;本间三孝;田中祀捷 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22;C08K9/00;H01B3/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈 昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 浇铸 树脂 组合 采用 绝缘材料 绝缘 结构 | ||
1.绝缘性浇铸成型树脂组合物，其中含有：每1个分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物；含选自二氧化硅、氧化铝、莫来石的1种以上物质的微粒子；弹性体粒子；以及含选自层状硅酸盐化合物、氧化物、氮化物的1种以上物质的纳米粒子。
2.权利要求1的浇铸成型树脂组合物，其中，上述微粒子相对上相述环氧化合物100重量份以100～500重量份的比例进行混合。
3.权利要求1的浇铸成型树脂组合物，其中，上述微粒子的一次粒径为1～100μm。
4.权利要求1的浇铸成型树脂组合物，其中，上述弹性体粒子相对上述环氧化合物100重量份以1～30重量份的比例进行混合。
5.权利要求1的浇铸成型树脂组合物，其中，上述弹性体粒子的一次粒径为0.1～10μm。
6.权利要求1的浇铸成型树脂组合物，其中，上述纳米粒子相对上述环氧化合物100重量份以1～30重量份的比例进行混合。
7.权利要求1的浇铸成型树脂组合物，其中，上述纳米粒子的一次粒径为1～1000nm。
8.权利要求1的浇铸成型树脂组合物，其中，上述微粒子、上述弹性体粒子、上述纳米粒子，通过选自偶合剂及表面处理剂的1种以上来实施表面改性。
9.绝缘材料，其中含有权利要求1的浇铸成型树脂组合物的固化物。
10.权利要求9的绝缘材料，在上述固化物中，上述纳米粒子与上述弹性体粒子间的间隔，以及上述纳米粒子与上述微粒子的间隔，任何一种都在1μm以下。
11.绝缘结构体，其中具备导体；以及含权利要求9的绝缘材料的、把上述导体与其他构件之间进行绝缘的绝缘构件。
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