[发明专利]耐磨损性优异的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金及由该合金构成的轴承材无效

专利信息
申请号: 200780031468.5 申请日: 2007-06-27
公开(公告)号: CN101517105A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 原川俊郎;清水辉夫;丸山恒夫 申请(专利权)人: 三菱综合材料PMG株式会社
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C9/02;C22C1/05;B22F5/00;F16C33/10;F16C33/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 耐磨 优异 cu ni sn 系铜基 烧结 合金 构成 轴承
【说明书】:

技术领域

本发明涉及摩擦特性和耐磨损性优异的轴承用Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金及由该合金构成的轴承材。

本申请基于在2006年6月27日在日本申请的特愿2006-176255号主张优先权,并将其内容纳入其中。

背景技术

历来作为轴承材使用Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金,由于该Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金特别是在高温环境下摩擦特性和耐磨损性优异,因此会被用于例如使高温环境下要求摩擦特性和耐磨损性的EGR式内燃机的再循环废气流量控制阀工作的不锈钢制往复轴的轴承(例如参照专利文献1)和内接式齿轮泵的内齿轮和外齿轮(例如参照专利文献2)等。

此外,为了降低由该Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金构成的轴承材的摩擦系数面使润滑性进一步提高,公知有添加二硫化钼等固体润滑剂,用于提高Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金的润滑性所含的二硫化钼的量通常为1~5%。

专利文献1:特开2004-68074号公报

专利文献2:特开2005-314807号公报

所述Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金因为比较大量地含有Ni,所以具有优异的强度、耐腐蚀性和摩擦特性及耐磨损性,特别是在高温环境下具有优异的摩擦特性和耐磨损性,但仍进一步要求更高的摩擦特性和耐磨损性。

发明内容

因此,本发明者们为了使所述Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金的摩擦特性和耐磨损性进一步提高而进行研究。其结果是得出了如下研究结果:使在Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金的基体材料中,分散有由Cu(4-x-y)NixSny(其中,x:1.7~2.3,y:0.2~1.3)构成的成分组成的相的组织生成,由此摩擦特性和耐磨损性进一步提高。

此发明基于这一研究结果而进行,

(1)是一种摩擦特性和耐磨损性优异的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金,其中,具有在含有Ni、Sn和Cu的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金的基体材料中,分散着由Cu(4-x-y)NixSny(其中,x:1.7~2.3,y:0.2~1.3)构成的成分组成的相的组织。更优选x:1.7~2.2,y:0.8~1.3。

所述(1)记载的含有Ni、Sn和Cu的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金,也可以是具有如下成分组成的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金,其以质量%计含有Ni:10~40%、Sn:5~25%,此外根据需要还含有P:0.1~0.9%和/或C:1~10%、余量:由Cu和不可避免的杂质构成。含有P:0.1~0.9%和/或C:1~10%时,在Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金的基体材料中,会生成由Cu(4-z)Pz(其中,z:0.7~1.3)构成的成分组成的相和/或石墨相。

因此,此发明具有以下的特征。

(2)一种摩擦特性和耐磨损性优异的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金,其具有以质量%计含有Ni:10~40%、Sn:5~25%、余量:由Cu和不可避免的杂质构成的成分组成,以及在基体材料中分散有由Cu(4-x-y)NixSny(其中,x:1.7~2.3,y:0.2~1.3)构成的成分组成的相的组织。

(3)一种摩擦特性和耐磨损性优异的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金,其具有以质量%计含有Ni:10~40%、Sn:5~25%,P:0.1~0.9%、余量:由Cu和不可避免的杂质构成的成分组成,以及在基体材料中分散有由Cu(4-x-y)NixSny(其中,x:1.7~2.3,y:0.2~1.3)构成的成分组成的相和由Cu(4-z)Pz(其中,z:0.7~1.3)构成的成分组成的相的组织。

(4)一种摩擦特性和耐磨损性优异的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金,其具有以质量%计含有Ni:10~40%、Sn:5~25%、C:1~10%、余量:由Cu和不可避免的杂质构成的成分组成,以及在基体材料中分散有由Cu(4-x-y)NixSny(其中,x:1.7~2.3,y:0.2~1.3)构成的成分组成的相和石墨相的组织。

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