[发明专利]碳结构体的制造装置及制造方法有效
申请号: | 200780031661.9 | 申请日: | 2007-08-31 |
公开(公告)号: | CN101506095A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 中井宏;橘胜 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02;B01J35/02;B01J37/02;C23C16/26;C23C16/513 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 制造 装置 方法 | ||
1.一种碳结构体的制造装置,通过调整对基板施加的电位,在 基板上形成碳结构体,其特征在于,具备:
形成收容前述基板的第一空间的第一室;
设置在前述第一室内并保持前述基板的基板保持器;
向前述第一空间供给用于形成前述碳结构体的原料气体的原料 气体供给装置;
形成与前述第一空间不同的第二空间的第二室;
向前述第二空间供给用于生成等离子体的气体的气体供给装置;
在前述第二空间中生成等离子体的等离子体生成装置;
连接前述第一空间与前述第二空间的开口;
经由前述开口将在前述第二空间中生成的前述等离子体导入到 前述第一空间的等离子体导入装置;
基于被导入到前述第一空间的前述等离子体并利用前述原料气 体,在前述基板上形成前述碳结构体,前述基板保持器调整前述基板 与前述等离子体之间的距离,从而根据前述基板的电位来调整前述基 板保持器与前述等离子体之间的电场强度。
2.根据权利要求1所述的碳结构体的制造装置,其特征在于,
将前述第一空间的压力设定得比前述第二空间低。
3.根据权利要求1或2所述的碳结构体的制造装置,其特征在 于,
具备配置在前述开口的附近、并将前述第一空间的前述等离子体 整形为薄片状的磁场生成装置。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的碳结构体的制造装置, 其特征在于,
具备溅射装置,其具有按照配置在前述第一空间的方式保持靶材 料的保持部件,将基于导入到前述第一空间的前述等离子体中的惰性 气体而生成的离子粒子向前述靶材料照射,由前述靶材料释放出用于 在前述基板上形成导电性膜及催化剂微粒的至少一方的溅射粒子。
5.一种碳结构体的制造方法,用于在基板上形成碳结构体,其 特征在于,包括:
向收容了前述基板的第一空间供给用于形成前述碳结构体的原 料气体的动作;
在与前述第一空间不同的第二空间生成等离子体的动作;
将前述第二空间中生成的前述等离子体经由开口导入到前述第 一空间的动作;
调整对前述基板施加的电位的动作;
利用基板保持器调整前述基板与前述等离子体之间的距离,从而 根据前述基板的电位来调整前述基板保持器与前述等离子体之间的 电场强度的动作;
基于被导入到前述第一空间的前述等离子体并利用前述原料气 体,在前述基板上形成前述碳结构体的动作。
6.根据权利要求5所述的碳结构体的制造方法,其特征在于,
在前述基板上形成了前述金属膜及催化剂微粒的至少一方之后, 形成前述碳结构体。
7.根据权利要求5所述的碳结构体的制造方法,其特征在于,
在前述基板上形成了前述碳结构体之后,形成催化剂微粒。
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