[发明专利]热界面结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200780031935.4 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101512760A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 末冈邦昭;平洋一 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭 放 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 界面 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种热界面结构的制造方法，包括：
在基板上以垂直取向的方式设置碳纳米管层的步骤；
在碳纳米管层上设置第一金属层的步骤；
将基板与碳纳米管层分离的步骤；以及
在被分离并露出的碳纳米管层的表面上设置第二金属层的步骤。
2.如权利要求1所述的制造方法，其中，
设置所述第一金属层的步骤和设置所述第二金属层的步骤中的至少一个包括利用溅射法形成金属层的步骤。
3.如权利要求1所述的制造方法，其中，
将所述基板与所述碳纳米管层分离的步骤包括：
在所述第一金属层的表面涂敷液体金属的步骤；
以所述液体金属接触所述金属块的表面的方式将金属块与所述基板接合的步骤；
将接合起来的所述基板和所述金属块冷却的步骤；
将冷却后的所述基板和所述碳纳米管层分离的步骤；以及
从分离后的所述碳纳米管层去除所述液体金属的步骤。
4.如权利要求1所述的制造方法，其中，
将所述基板与所述碳纳米管层分离的步骤包括：
在所述第一金属层的表面上附着紫外线剥离带的步骤；
将附着有所述紫外线剥离带的所述碳纳米管层与所述基板分离的步骤；以及
对分离后的所述第一金属层上的所述紫外线剥离带照射紫外线，从所述第一金属层的表面去除所述紫外线剥离带的步骤。
5.如权利要求1所述的制造方法，其中，
还包括在所述碳纳米管层的碳纳米管之间浸渗弹性材料的步骤。
6.如权利要求1至5中的任意一项所述的制造方法，其中，
所述第一和第二金属层由从Au、Ni和Pt中选择的金属构成。
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