[发明专利]喷射低温液体的喷射装置和与该装置相关的喷射方法

权利要求书

1.一种用于喷射低温液体的设备，其包括：

至少一个低温喷射装置，每个低温喷射装置具有：

至少一个气体入口，其流体连通接触区；和

至少一个低温液体入口，其流体连通接触区，该接触区流体连通至少一个喷嘴；以及

气体供应控制装置，其流体连通所述至少一个气体入口的每一个；

其中，气体供应控制装置适于能够调节供应给所述至少一个气体入口的每一个的气体的温度和压力中的至少一个，以便在向所述至少一个低温液体入口的每一个提供处于第一压力的低温液体源时获得通过所述至少一个喷嘴的低温液体的第一期望流率。

2.如权利要求1所述的设备，其中：气体供应控制装置适于能够调节供应给所述至少一个气体入口的每一个的气体的压力，以便在向所述至少一个低温液体入口的每一个提供处于第一压力的低温液体源时获得通过所述至少一个喷嘴的低温液体的第一期望流率。

3.如权利要求1所述的设备，其中：气体供应控制装置包括至少一个可调节阀，该至少一个可调节阀的每一个能够将供应给所述至少一个气体入口之一的气体的压力调节到大于第一压力。

4.如权利要求1所述的设备，其中：所述的至少一个喷嘴包括多个喷嘴，该多个喷嘴的每一个具有相应的低温液体流率，该多个喷嘴的每一个的低温液体流率共同限定了喷射剖面，气体供应控制装置适于能够调节供应给所述至少一个气体入口的每一个的气体的温度和压力中的至少一个，以便在向所述至少一个低温液体入口的每一个提供处于第一压力的低温液体源时获得第一期望喷射剖面。

5.如权利要求4所述的设备，其中：气体供应控制装置包括控制器，该控制器被编程以根据预编程的冷却剖面改变喷射剖面。

6.如权利要求4所述的设备，其中：气体供应控制装置包括控制器，该控制器被编程以改变喷射剖面，作为对接受自传感器的信号的响应。

7.如权利要求6所述的设备，其中：所述传感器包括温度传感器，该温度传感器适于测量被所述至少一个低温喷射装置冷却的基体的至少一部分的温度。

8.如权利要求6所述的设备，其中：所述传感器包括位置传感器，该位置传感器追踪作用在被所述至少一个低温喷射装置冷却的基体的至少一部分上的热源的位置。

9.如权利要求1所述的设备，其中：所述至少一个气体入口包括第一气体入口和第二气体入口。

10.如权利要求1所述的设备，其中：所述至少一个低温喷射装置包括多个低温喷射装置，气体供应控制装置包括多个可调节阀，该多个可调节阀的每一个流体连通所述至少一个气体入口的每一个。

11.一种供应低温液体的方法，其包括：

向接触区供应处于第一压力和第一温度的低温液体，该接触区流体连通至少一个喷嘴；

向接触区供应处于第二压力和第二温度的气体，第二压力不小于第一压力，第二温度高于第一温度，该气体具有的沸点在1个大气压下不高于第一温度；

调节供应给接触区的气体，以获得通过所述至少一个喷嘴的每一个的低温液体的期望流率。

12.如权利要求11所述的方法，其中：调节供应给接触区的气体包括调节第二压力以获得通过所述至少一个喷嘴的每一个的低温液体的期望流率。

13.如权利要求11所述的方法，其中：调节第二压力包括调节第二压力大于第一压力的1到100倍，以获得通过所述至少一个喷嘴的每一个的低温液体的期望流率。

14.如权利要求11所述的方法，其中：向接触区供应处于第二压力和第二温度的气体进一步包括沿冲击被供给接触区的低温液体的方向供应该气体。

15.如权利要求14所述的方法，其中：沿冲击被供给接触区的低温液体的方向供应气体包括沿以45度和135度之间的角度冲击被供给接触区的低温液体的方向供应该气体。