[发明专利]无背衬研磨制品有效
申请号: | 200780032479.5 | 申请日: | 2007-07-13 |
公开(公告)号: | CN101541479A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | R·杉卡拉那拉亚南 | 申请(专利权)人: | 圣戈本磨料股份有限公司;圣戈本磨料公司 |
主分类号: | B24D3/00 | 分类号: | B24D3/00;B24D3/20;B24D11/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沙永生 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无背衬 研磨 制品 | ||
1.一种无背衬研磨制品,其包括:
具有第一主侧面和第二主侧面的研磨层,第一主侧面限定一组从研磨制品的 第一表面延伸的突起;和
与第二主侧面直接接触的粘合层,该粘合层限定研磨制品的第二表面;和
与粘合层直接接触的紧固层,所述紧固层的抗张强度小于所述研磨层的抗张 强度。
2.如权利要求1所述的研磨制品,其特征在于,研磨层包含聚合物制剂和磨 料粒。
3.如权利要求2所述的研磨制品,其特征在于,聚合物制剂具有至少50%的 断裂伸长。
4.如权利要求2所述的研磨制品,其特征在于,聚合物制剂包括热塑性聚合 物。
5.如权利要求2所述的研磨制品,其特征在于,聚合物制剂包括有机硅树脂。
6.如权利要求5所述的研磨制品,其特征在于,所述有机硅树脂由液体有机 硅树脂形成。
7.如权利要求1-6中任一项所述的研磨制品,其特征在于,研磨层具有至少 100%的断裂伸长。
8.如权利要求1-6中任一项所述的研磨制品,其特征在于,研磨层的厚度不 大于500密耳。
9.如权利要求8所述的研磨制品,其特征在于,所述厚度不大于350密耳。
10.如权利要求9所述的研磨制品,其特征在于,所述厚度不大于100密耳。
11.如权利要求1-6中任一项所述的研磨制品,其特征在于,所述一组突起 排列成图案。
12.如权利要求1-6中任一项所述的研磨制品,其特征在于,所述一组突起 是倾斜侧壁的表面突起。
13.如权利要求1-6中任一项所述的研磨制品,其特征在于,研磨层是自支持 的。
14.一种修复光学介质的方法,所述方法包括:
接受使用过的光学介质;
用权利要求1-6中任一项所述的研磨制品对使用过的光学介质进行研磨;
提供光学介质以供后用。
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