[发明专利]热塑性聚碳酸酯组合物

说明书

背景技术

本发明涉及包含芳族聚碳酸酯的热塑性组合物，具体涉及具有改进机械 性能的填充(filled)热塑性聚碳酸酯组合物。

聚碳酸酯可用于制造应用广泛的制品和元件，从汽车部件到电子器件。 由于其用途广泛，特别是在代替金属的领域中(例如在汽车应用中)用途广泛， 因而在保持优异延展性和流动性的同时还需提高刚性、降低热膨胀系数。

一种提高聚碳酸酯刚性的已知方法是加入无机填料，例如滑石和云母。 伴随着矿物填充的聚碳酸酯组合物和聚碳酸酯组合物共混物的一个问题是， 矿物填充的、尤其滑石和/或云母填充的聚碳酸酯或聚碳酸酯共混物在加工时 会发生降解。本文所用的聚碳酸酯或聚碳酸酯共混物的“降解(degrade)”和“降 解作用(degradation)”是本领域技术人员已知的，通常是指分子量的减小和/ 或机械或物理性能的变劣。

因而仍需要减少或控制填充型聚合物材料所面临的降解量，并且提供具 有类似于未填充的聚碳酸酯和聚碳酸酯共混物的改进机械性能的填充型材 料。

发明内容

一种热塑性组合物包含：按组合物的总重量计，30wt％～89.5wt％的芳 族聚碳酸酯、0.5wt％～20wt％的抗冲改性剂、0～25wt％的芳族乙烯基共聚物、 6wt％～35wt％的无机填料、以及4wt％～20wt％的二氧化钛，其中所述二氧 化钛涂覆有硅酮或硅氧烷。所述组合物任选地包含酸或酸式盐(acid salt)。本 发明的热塑性组合物具有改进的机械性能。

在一供选择的实施方案中，一种热塑性组合物包含：按组合物的总重量 计，30wt％～89.5wt％的芳族聚碳酸酯树脂、0.5wt％～20wt％的抗冲改性剂、 0～25wt％的乙烯基芳族共聚物、6wt％～35wt％的滑石、以及4wt％～20wt％ 的二氧化钛，其中所述二氧化钛涂覆有硅酮或硅氧烷。

通过模塑、挤出、成形或成型这种用以形成制品的组合物可以制成制品。

在另一实施方案中，一种热塑性组合物由下列物质组成：按组合物的总 重量计，50wt％～85wt％的芳族聚碳酸酯树脂；1wt％～20wt％的抗冲改性剂； 2wt％～25wt％的乙烯基芳族共聚物；8wt％～25wt％的滑石；0.01wt％～5wt％ 的酸或酸式盐；4wt％～20wt％的二氧化钛，其中所述二氧化钛涂覆有硅酮或 硅氧烷；0.01wt％～7wt％的添加剂，其中所述添加剂包括填料、防滴剂、热 稳定剂、光稳定剂、抗氧化剂、增塑剂、抗静电剂、脱模剂、UV吸收剂、 润滑剂、颜料、染料、着色剂或者包含两种或多种前述物质的组合。

上述和其他特征通过以下详细说明来例证。

具体实施方式

一种热塑性组合物包含：按组合物的总重量计，30wt％～89.5wt％的芳 族聚碳酸酯、0.5wt％～20wt％的抗冲改性剂、0～25wt％的芳族乙烯基共聚物、 6wt％～35wt％的无机填料、以及4wt％～20wt％的二氧化钛，其中所述二氧 化钛涂覆有硅酮或硅氧烷。所述组合物任选地包含酸或酸式盐。在一些实施 方案中，该组合物显示改进的抗冲击性和延展性，以及优异的分子量保持性 (molecular weight retention)。本文所用的“优异的分子量保持性”意指经过某 类加工后测得的聚碳酸酯的分子量类似于或并无明显不同于加工前聚碳酸 酯的分子量。换句话说，分子量降解作用是如此以致于其未实质上负面影响 机械性能。在一实施方案中，分子量保持性为至少80％，任选地至少85％， 以及在一些实施方案中为至少90％。在一实施方案中，所述聚碳酸酯的分子 量为至少46000g/mol，任选地至少48000g/mol，任选至少50000g/mol，基 于聚苯乙烯校准标准物。加工包括例如配混、模塑、挤出以及本领域技术人 员已知的其它类型加工手段。

在一些实施方案中，所述酸或酸式盐包括含磷的酸或酸式盐。若存在的 话，酸或酸式盐的存在量可为0.01wt％～5wt％或者酸对填料的重量比为至少 0.0035∶1。

在一些实施方案中，抗冲改性剂包括ABS，MBS，本体ABS(Bulk ABS)， AES，ASA，MABS，聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物，及其组合。在一些实施方 案中，所述芳族乙烯基共聚物包括SAN。