[发明专利]镁合金构件及其制造方法

权利要求书

1.一种镁合金构件，其包括：

由镁合金制成的基材；以及

在所述基材上形成的防腐膜，

其中所述基材为含5～11质量％Al的轧制镁合金。

2.如权利要求1所述的镁合金构件，其中所述镁合金构件具有剪切加工部分。

3.如权利要求2所述的镁合金构件，其中所述镁合金构件包括塑性加工部分。

4.如权利要求3所述的镁合金构件，其中所述塑性加工部分通过压制加工而成型。

5.如权利要求3所述的镁合金构件，其中所述塑性加工部分通过深拉加工、锻造加工、吹制加工和弯曲加工中的至少一种而成型。

6.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其中所述基材满足下列要求：

(1)平均晶粒尺寸为30μm以下；

(2)金属间化合物的尺寸为20μm以下；以及

(3)表面缺陷的深度为所述基材厚度的10％以下。

7.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其中所述防腐膜为化学转化处理膜。

8.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其中所述防腐膜为阳极氧化膜。

9.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其中在所述防腐膜中Cr的含量为0.1质量％以下。

10.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其中在所述防腐膜中Mn的含量为0.1质量％以下。

11.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其中所述防腐膜为磷酸盐膜。

12.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其中经24小时盐雾试验(JIS Z 2371)后所述防腐膜的腐蚀面积占整个面积的比例为1％以下，以及

通过双探针法测定的所述防腐膜的电阻为0.2Ω·cm以下。

13.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其中在所述防腐膜上形成涂膜。

14.如权利要求13所述的镁合金构件，其中所述涂膜包括底涂层和顶涂层，

所述涂膜不包括用于补偿所述底涂层表面缺陷的腻子。

15.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其还包括作为最上层的抗菌膜，

其中所述抗菌膜包括抗菌性金属微粒。

16.如权利要求15所述的镁合金构件，其中所述抗菌膜为在所述防腐膜上形成的涂膜。

17.如权利要求15所述的镁合金构件，其中所述抗菌性金属微粒由镍、铜、银、金、铂、钯或含这些金属中的两种以上的合金形成。

18.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其中所述镁合金构件的拉伸强度为280MPa以上，0.2％容许应力为200MPa以上，伸长率为10％以上。

19.如权利要求1～3中任一项所述的镁合金构件，其用作电子设备的壳体。

20.一种制造镁合金构件的方法，所述方法包括：

准备由含5～11质量％Al的轧制镁合金形成的材料构件；以及

对所述材料构件进行防腐处理。

21.如权利要求20所述的镁合金构件，还包括：在进行所述防腐处理以前，对所述材料构件进行剪切加工的步骤。

22.如权利要求21所述的镁合金构件，还包括：在进行所述剪切加工的步骤以后并在进行所述防腐处理的步骤以前，对所述经剪切的材料构件进行塑性加工的步骤。

23.如权利要求20所述的制造镁合金构件的方法，还包括对所述经防腐处理的材料构件进行剪切加工的步骤。

24.如权利要求23所述的制造镁合金构件的方法，还包括对所述经剪切的材料构件进行塑性加工的步骤。

25.如权利要求20～22中任一项所述的制造镁合金构件的方法，还包括：对所述经防腐处理的材料构件进行涂料施用处理的步骤。