[发明专利]用于预定量物品的受控释放的设备

权利要求书

1.一种用于至少一种预定量物品的受控释放的设备(10)，所述 设备(10)包括隔室(20)的矩阵设置，其中每个隔室的物品的释放 通过有源矩阵(40)可以控制并且其中每个隔室由至少一个释放机构 (30)封闭，所述有源矩阵(40)至少部分地设在第一衬底层(41) 上并且所述释放机构设在第二衬底层(31)上。

2.根据权利要求1的设备(10)，其中所述释放机构(30)是一 次性释放机构，所述释放机构(30)优选地通过电化学反应和/或通过 加热所述释放机构(30)而被激活。

3.根据权利要求1的设备(10)，其中所述隔室(20)的设置位 于第一衬底层(41)和第二衬底层(31)之间。

4.根据权利要求1的设备(10)，其中每个隔室(20)的所述释 放机构(30)通过隔室(20)连接至所述有源矩阵(40)。

5.根据权利要求4的设备(10)，其中每个隔室(20)的所述释 放机构(30)通过释放机构的传导层(34)连接至所述有源矩阵(40)， 所述传导层从第二衬底层(31)经过所述隔室延伸至第一衬底层(41)。

6.根据权利要求4的设备(10)，其中每个隔室(20)的所述释 放机构(30)通过隔室中的物品连接至所述有源矩阵(40)。

7.根据权利要求1的设备(10)，其中所述第一衬底层(41)和 第二衬底层(31)设在所述隔室(20)的设置的相同侧。

8.根据权利要求1的设备(10)，其中所述物品通过所述第一衬 底层(41)而被释放。

9.根据权利要求1的设备(10)，其中所述第一衬底层(41)和 /或第二衬底层(31)被设为薄膜。

10.根据权利要求1的设备(10)，其中所述第一衬底层(41) 和/或第二衬底层(31)为柔性。

11.根据权利要求1的设备(10)，其中所述第一衬底层(41) 和/或第二衬底层(31)经受机械应力。

12.根据权利要求1的设备(10)，其中第二衬底层(31)的热 膨胀系数与第一衬底层(41)的热膨胀系数不同，或者第二衬底层(31) 的热膨胀系数与另一衬底层的热膨胀系数不同。

13.根据权利要求1的设备(10)，其中所述隔室(20)被设置 在背板(50)中。

14.根据权利要求1的设备(10)，其中所述隔室(20)的体积 至少部分地由所述第一衬底层(41)和/或第二衬底层(31)的形状决 定。

15.根据权利要求1的设备(10)，其特征在于它是卷曲的。

16.根据权利要求1的设备(10)，其中第一组(21)隔室(20) 被设为包含第一物品，而第二组(22)隔室(20)被设为包含第二物 品。

17.根据权利要求15的设备(10)，其中第一组和/或第二组的 隔室包括至少两种不同的体积。

18.一种生产用于至少一种预定量物品的受控释放的设备(10)的 方法，所述方法包括步骤：

-提供隔室(20)的矩阵设置，

-提供至少部分在第一衬底层上(41)的有源矩阵(40)，用于 控制每个隔室的物品释放，

-在第二衬底层(31)上为每个隔室提供释放机构(30)，

-对隔室(20)进行物品填充，

-将第一衬底层(41)和/或第二衬底层(31)层压到背板(50) 上。

19.根据权利要求18的方法，其中所述有源矩阵(40)制造在塑 料或金属箔衬底上。

20.根据权利要求18的方法，其中所述有源矩阵(40)制造在辅 助衬底上，然后从所述辅助衬底被转移至柔性衬底。