[发明专利]聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物组合物和由其形成的制品

权利要求书

1.一种热塑性组合物，其包括：

聚碳酸酯或共聚碳酸酯，所述聚碳酸酯或共聚碳酸酯包括：

25至100mol％的源自下式的二羟基芳族化合物的第一碳酸酯单元，

其中R^a'和R^b'各自独立地为C_1-12烷基，R^g为C_1-12烷基或卤 素，r和s各自独立地为1至4，和t为0至10，条件是R^a'和 R^b’各自的至少一个位于所述环己叉桥的间位；和

0至75mol％的源自下式的二羟基芳族化合物的第二碳酸 酯单元，

其中R^a和R^b各自独立地为卤素；R^c和R^d各自独立地为氢， C_1-12烷基，环状C_1-12烷基，C_7-12芳烷基，C_1-12杂烷基，或环状 C_7-12杂芳烷基；且p和q各自独立地为0至4，其中所述第一碳 酸酯单元和第二碳酸酯单元是不相同的，且

其中所述第一碳酸酯单元和第二碳酸酯单元各自的mol％ 基于第一碳酸酯单元和第二碳酸酯单元的摩尔总数；

聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，所述聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物包括：

1至10wt％的聚硅氧烷嵌段，所述聚硅氧烷嵌段包括下式 的硅氧烷单元，

其中E平均为4至60，R每次出现时为相同或不同，且为 C_1-13单价有机基团，和

70至99.85wt％的源自下式的二羟基芳族化合物的第三碳酸 酯单元，

其中R^a和R^b各自表示卤素，并且可为相同的或不同的；p 和q各自独立地为0至4的整数，x^a表示C_1-18有机桥接基团， 其中所述聚硅氧烷嵌段和第三碳酸酯单元各自的wt％基于聚硅 氧烷嵌段和第三碳酸酯单元的总重量，和

酯交换反应催化剂，其存在的量为20至500ppm，以重量 计，并且其中所述酯交换反应催化剂是四烷基鏻盐，

其中由所述热塑性组合物模制的厚度为3.2mm的制品具有大于50焦 耳的Dynatup总能量，以3.3至3.6m/s的恒定速度在23℃根据ASTM  D3763-02标准测得，其中所述聚硅氧烷-聚碳酸酯存在的量为大于40wt％， 基于聚碳酸酯或共聚碳酸酯和聚硅氧烷-聚碳酸酯的重量。