[发明专利]模块化加热器系统

权利要求书

1.一种伴热组件，包括：

伴热节段，该伴热节段包括：

一对总线导体；

半导体聚合材料，该半导体聚合材料包围所述总线导体并且用作加热元件；

包围所述半导体聚合材料的介电材料；以及

包围所述介电材料的绝缘外护套；

包围所述伴热节段的绝缘护套；

设置在所述伴热节段和所述绝缘护套之间的多个隔离件，和

形成在所述伴热节段和所述绝缘护套之间以及形成在所述多个隔离件之间的多个对应通道。

2.如权利要求1所述的伴热组件，其特征在于，所述隔离件与所述绝缘护套整体形成。

3.如权利要求1所述的伴热组件，其特征在于，所述隔离件与所述伴热节段整体形成。

4.如权利要求1所述的伴热组件，其特征在于，所述隔离件为组装到所述绝缘护套上的单独的部件。

5.如权利要求1所述的伴热组件，其特征在于，所述隔离件是组装到所述伴热节段上的单独的部件。

6.如权利要求1所述的伴热组件，其特征在于，所述隔离件为翅片。

7.如权利要求1所述的伴热组件，其特征在于，所述隔离件为所述绝缘护套的一部分并限定远端部分，且所述远端部分与所述伴热节段物理接触，从而将所述伴热节段同心定位在所述绝缘护套内。

8.如权利要求1所述的伴热组件，其特征在于，所述多个通道填充有从以下各项组成的组中选择的材料：绝缘材料和低辐射材料。

9.如权利要求1所述的伴热组件，其特征在于，所述绝缘护套还包括在所述绝缘护套的外壁和内壁之间纵向延伸的多个腔。

10.如权利要求9所述的伴热组件，其特征在于，所述多个腔填充有从以下各项组成的组中选择的材料：绝缘材料和低辐射材料。

11.一种用于加热系统的绝缘护套，该加热系统具有至少一个伴热节段，该伴热节段包括：一对总线导体；半导体聚合材料，该半导体聚合材料包围所述总线导体并且用作加热元件；包围所述半导体聚合材料的介电材料；以及包围所述介电材料的绝缘外护套，所述绝缘护套包括从所述绝缘护套内表面向内朝所述伴热节段延伸的多个隔离件，其中，在所述伴热节段和所述绝缘护套之间以及在所述多个隔离件之间形成多个通道。

12.如权利要求11所述的绝缘护套，其特征在于，所述隔离件与所述绝缘护套整体形成。

13.如权利要求11所述的绝缘护套，其特征在于，所述隔离件为组装到所述绝缘护套上的单独的部件。

14.如权利要求11所述的绝缘护套，其特征在于，进一步包括多个部段和设置在所述部段之间的至少一个缩减区域，所述缩减区域允许所述部段围绕该缩减区域旋转。

15.如权利要求14所述的绝缘护套，其特征在于，所述部段和所述缩减区域与所述绝缘护套整体形成，以使所述绝缘护套成为单个单一部件。

16.如权利要求11所述的绝缘护套，其特征在于，所述隔离件沿着所述绝缘护套的长度纵向延伸。

17.如权利要求11所述的绝缘护套，其特征在于，所述隔离件围绕所述绝缘护套周向延伸。

18.如权利要求11所述的绝缘护套，其特征在于，所述隔离件沿着所述绝缘护套的长度不连续。

19.一种用于加热系统的伴热节段，所述伴热节段包括：一对总线导体；半导体聚合材料，该半导体聚合材料包围所述总线导体并且用作加热元件；包围所述半导体聚合材料的介电材料；包围所述介电材料的外绝缘护套；从所述伴热节段外表面向外朝向绝缘护套延伸的多个隔离件，在所述伴热节段和所述绝缘护套之间以及在所述多个隔离件之间形成多个通道。

20.如权利要求19所述的伴热节段，其特征在于，所述隔离件与所述伴热节段整体形成。

21.如权利要求19所述的伴热节段，其特征在于，所述隔离件为组装到所述伴热节段上的单独的部件。

22.如权利要求19所述的伴热节段，进一步包括多个部段和至少一个设置在所述部段之间的缩减区域，所述缩减区域允许所述部段围绕所述缩减区域旋转。