[发明专利]电连接体

说明书

技术领域

本发明涉及电连接体。

背景技术

近年来，随着半导体集成度的提高，封装的电极成为阵列配置，电极数量也具有5000个。阵列型封装在多数情况下作为BGA(贴片加工)直接焊接在基板上，但是大型化引起的焊接的热应力下降或根据更换·维修的需要借助于由压力连接得到的插座的LGA(焊盘栅格阵列)方式正在增加。例如在LGA封装中，进行了其外形尺寸的大型化和电极间距的狭小化，期望与此对应的LGA插座等电连接体。

另外，若为了提高半导体的生产效率，使晶片尺寸向直径300～400mm大型化，则同时要检查的电极的数量从数千个迅速提高到数万个。因此，半导体检查装置中的探测器等的电连接体也与这种晶片大型化对应而需要进一步窄间距化。另一方面，由于产品样式增加等，检查装置也期望仅更换晶片一侧的探测器的电连接体。

连接这种平面电极之间的薄型的LGA插座的端子，从弹簧特性、电特性、成本方面考虑主要使用悬臂型。悬臂型端子由于变位或负载的要件充足，在倾斜地立起方向需要一定的横梁长度，因此要想与窄间距化对应，必须研究端子的排列方法。

另外，悬臂型的场合，具有端子的前端在器件的电极上滑动的同时弄破表面的氧化膜而得到稳定的电连接的特征。但是，在有很多销的场合，横梁若朝向同一方向则整体的滑动力变大并在器件和连接体之间产生较大的反作用力。尤其是连接体的基材部分为薄膜状的弹性体的场合，在该基材部分产生曲折或变形，存在阻碍稳定的连接的情况。

作为解决这种问题的方法，公开了每隔一列使横梁的方向相对，并作为整体来取得滑动力的平衡的方法(专利文献1：美国专利第6293808号说明书；专利文献2：美国专利第6971885号说明书；专利文献3：日本特开2006-49260号公报等)。

然而，专利文献1、2公开的方法被限定于横梁的排列方向与载体的外边平行或以45°倾斜的场合，对于此外的横梁的排列方向没有公开。另外，在这些专利文献中，都以任意端子中的上部触头1和下部触头2的接点均位于相同位置，且上下器件做成相同的电极图形为前提。

另一方面，专利文献3公开了不是每隔一列而是分成区域，使相对载体的外边呈45°方向的触头相对，并且位置在上下接点也不在相同位置的图。然而，该方法也没有公开在间距比横梁长度窄的场合能够确保横梁长度的排列构造。并且，在用MEMS(Micro Electro Mechanical System)成批形成横梁的场合，材料方向被限定，存在牺牲特性和成品率的情况。

发明内容

于是，本发明的目的在于提供一种具有端子排列构造的电连接体，该端子排列构造即使做成窄间距，机械特性或电特性等也能得到与此前的间距同等的悬臂型端子所要求的特性。本发明的另一目的在于提供一种具有端子排列构造的电连接体，该端子排列构造可避免或抑制由伴随多销化的滑动力引起的对电连接体的不良情况的发生。再有，本发明的另一目的在于提供一种具有端子排列构造的电连接体，该端子排列构造能够有效地排列端子。

本发明者们为了解决上述的课题进行了研究，基于与器件的电极接触的接点的排列信息和与端子所要求的横梁长度相关的信息等，发现了能够决定可确保该端子所要求的特性且抑制滑动力的排列构造，从而完成了本发明。而且，发现通过利用这种排列构造能够制造具有良好的特性的端子，从而完成了本发明。即、根据本发明提供以下机构。

根据本发明，提供一种电连接体，具备将在两个器件之间相对的第一电极组和第二电极组电连接的多个端子，其特征在于，

(a)上述端子的与上述第一电极组的电极接触的第一接点与间距尺寸为a×b的格子上的交点相对应，

(b)上述端子的与上述第二电极组的电极接触的第二接点至少形成两个组，在邻接的两个组内，上述端子分别与另一组以相对状排列，并且邻接的上述两组其沿着上述端子的排列方向直接相对地排列的上述端子的上述第二接点离开由以下公式(1)表示的距离而配置，