[发明专利]切断方法以及外延晶片的制造方法

权利要求书

1.一种切断方法，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用 浆液至上述附凹沟滚筒，一边使上述钢线行进地压抵晶棒，将其切断成晶片 状的方法，其特征在于：

预先一边控制上述切断用浆液的供给温度，将其供给至上述附凹沟滚 筒，一边进行切断晶棒的试验，来调查上述附凹沟滚筒的轴方向位移与上述 切断用浆液的供给温度的关系，然后由上述附凹沟滚筒的轴方向位移与切断 用浆液的供给温度的关系来设定上述切断用浆液的供给温度曲线，此时，将 上述切断用浆液的供给温度曲线设为从至少上述晶棒的切入深度达直径的 1/2时开始，供给温度渐渐上升的曲线，

并基于该供给温度曲线供给上述切断用浆液，以此一边控制上述附凹沟 滚筒的轴方向位移一边切断晶棒，使要被切断的晶片全部的弯曲集中于一方 向。

2.如权利要求1所述的切断方法，其中调整上述切断用浆液的供给温 度曲线，来调整上述要被切断的晶片全部的弯曲的大小。

3.一种外延晶片的制造方法，是通过权利要求1或2所述的切断方法， 切出其弯曲集中于一方向的晶片，然后于该弯曲集中于一方向的晶片上积层 外延层。