[发明专利]切断方法有效

专利信息
申请号: 200780034317.5 申请日: 2007-08-08
公开(公告)号: CN101516573A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 大石弘;仲俣大辅 申请(专利权)人: 信越半导体股份有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B27/06;B28D5/04;H01L21/304
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 王玉双;黄 艳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 切断 方法
【权利要求书】:

1.一种切断方法,是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒,一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒,一边使上述钢线行进地压抵晶棒,将上述晶棒切断成晶片状的方法,其特征在于:

仅从上述晶棒的切入深度至少达直径的2/3开始至切断结束为止之间,将晶棒调温用浆液,与上述切断用浆液互相独立且控制供给温度地供给至该晶棒,由此控制切入深度为直径的2/3以上时的晶棒的冷却速度来进行切断,此时,上述晶棒调温用浆液,是以上述切入深度至少达直径的2/3时的晶棒的温度,开始供给,之后,使上述晶棒调温用浆液的供给温度渐渐降低,于切断结束时,与上述切断用浆液的供给温度相同。

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