[发明专利]切断方法有效
申请号: | 200780034317.5 | 申请日: | 2007-08-08 |
公开(公告)号: | CN101516573A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 大石弘;仲俣大辅 | 申请(专利权)人: | 信越半导体股份有限公司 |
主分类号: | B24B57/02 | 分类号: | B24B57/02;B24B27/06;B28D5/04;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王玉双;黄 艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切断 方法 | ||
1.一种切断方法,是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒,一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒,一边使上述钢线行进地压抵晶棒,将上述晶棒切断成晶片状的方法,其特征在于:
仅从上述晶棒的切入深度至少达直径的2/3开始至切断结束为止之间,将晶棒调温用浆液,与上述切断用浆液互相独立且控制供给温度地供给至该晶棒,由此控制切入深度为直径的2/3以上时的晶棒的冷却速度来进行切断,此时,上述晶棒调温用浆液,是以上述切入深度至少达直径的2/3时的晶棒的温度,开始供给,之后,使上述晶棒调温用浆液的供给温度渐渐降低,于切断结束时,与上述切断用浆液的供给温度相同。
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