[发明专利]用有机聚硅氧烷处理的填料、颜料和矿物粉末有效
| 申请号： | 200780034464.2 | 申请日： | 2007-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101517009A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | P·舍瓦利耶 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁公司 |
| 主分类号： | C09C1/00 | 分类号： | C09C1/00;C09C1/02;C09C1/36;C09C1/42;C09C1/40;C08G77/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 宁家成 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 聚硅氧烷 处理 填料 颜料 矿物 粉末 | ||
1.用硅化合物表面处理过的填料、颜料或矿物粉末，其特征在于， 所述硅化合物是具有至少一个式-SiR”(OR’)2或-Si(OR’)3的末端基团的 聚二有机硅氧烷，其中R”表示烷基、取代的烷基、烯基或芳基，每个R’ 表示具有1-4个碳原子的烷基。
2.权利要求1的用硅化合物表面处理过的填料、颜料或矿物粉末， 其特征在于，所述聚二有机硅氧烷具有至少一个式-SiR(OR’)2的末端基 团，其中R表示烷基、烯基或芳基，每个R’表示具有1-4个碳原子的烷 基。
3.权利要求2的用硅化合物表面处理过的填料、颜料或矿物粉末， 其特征在于，R表示具有3-8个碳原子的烷基。
4.权利要求1-3中任一项的用硅化合物表面处理过的填料、颜料 或矿物粉末，其特征在于，所述聚二有机硅氧烷的聚合度为4-250个硅 氧烷单元。
5.权利要求1-3中任一项的用硅化合物表面处理过的填料、颜料 或矿物粉末，其特征在于，所述聚二有机硅氧烷在25℃时具有低于 2000Pa的蒸气压。
6.权利要求1-3中任一项的用硅化合物表面处理过的填料、颜料 或矿物粉末，其特征在于，所述聚二有机硅氧烷衍生自羟基封端的聚二 有机硅氧烷与式R”Si(OR’)3的烷氧基硅烷或与式Si(OR’)4的四烷氧基硅 烷在用于硅烷醇基团与Si-烷氧基基团缩合的催化剂存在下的反应。
7.权利要求1-3中任一项的用硅化合物表面处理过的填料、颜料 或矿物粉末，其特征在于，所述聚二有机硅氧烷是线性的聚二有机硅氧 烷。
8.权利要求1-3中任一项的用硅化合物表面处理过的填料、颜料 或矿物粉末，其特征在于，所述聚二有机硅氧烷是支化的聚二有机硅氧 烷。
9.权利要求8的用硅化合物表面处理过的填料、颜料或矿物粉末， 其特征在于，所述聚二有机硅氧烷含有支化位点，所述支化位点衍生自 一分子的式R”Si(OR’)3的烷氧基硅烷或式Si(OR’)4的四烷氧基硅烷与羟 基封端的聚二有机硅氧烷的至少3个硅烷醇基团的反应。
10.权利要求8的用硅化合物表面处理过的填料、颜料或矿物粉 末，其特征在于，所述聚二有机硅氧烷含有支化位点，所述支化位点衍 生自羟基封端的聚二有机硅氧烷与式R”Si(OR’)3的烷氧基硅烷和/或式 Si(OR’)4的四烷氧基硅烷在支化的有机硅树脂和用于硅烷醇基团与Si- 烷氧基基团缩合的催化剂存在下的反应。
11.权利要求8的用硅化合物表面处理过的填料、颜料或矿物粉 末，其特征在于，所述聚二有机硅氧烷含有支化位点，所述支化位点衍 生自支化的羟基封端的聚二有机硅氧烷与式R”Si(OR’)3的烷氧基硅烷 和/或式Si(OR’)4的四烷氧基硅烷的反应。
12.用硅化合物对填料、颜料或矿物粉末进行表面处理的方法，其 特征在于，所述硅化合物是具有至少一个式-SiR”(OR’)2或-Si(OR’)3的 末端基团的聚二有机硅氧烷，其中R”表示烷基、取代的烷基、烯基或芳 基，每个R’表示具有1-4个碳原子的烷基。
13.权利要求12的方法，其特征在于，所述填料、颜料或矿物粉 末被用所述聚二有机硅氧烷和氨基硅烷或氨基硅氧烷的混合物处理。
14.权利要求12或13的方法，其特征在于，所述填料、颜料或矿 物粉末被用所述聚二有机硅氧烷和含有Si-OH基团或Si-烷氧基基团的 非线性有机硅树脂的混合物处理。
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