[发明专利]可固化的硅氧烷组合物及其固化体

说明书

技术领域

本发明涉及一种可固化的硅氧烷组合物并且涉及一种通过将上述组合物固化得到的固化体。更具体地，本发明涉及一种具有良好的加工性并且当固化时形成低弹性模量和低应力的固化体的可固化的硅氧烷组合物。本发明还涉及一种低弹性模量和低应力的固化体。

背景技术

在现有技术中已知一种包含具有含环氧的烷基的硅氧烷树脂和固化剂的可固化的硅氧烷组合物(参见日本未审的专利申请公开(下文中称为“特开”)H05-320514和特开2005-154766)。然而，由于作为极性基团的环氧基团的存在，因此该硅氧烷树脂具有高粘度，并且因此在包含填料的情况下该组合物变得难以加工。

另一方面，已知一种在其分子末端具有含环氧的有机基聚硅氧烷残基的二有机基聚硅氧烷(参见特开H05-140317和特开H06-56999)。已经发现，将该二有机基聚硅氧烷与可固化的有机树脂配合可以提高通过将该组合物固化得到的固化体的柔韧性。然而，由于极性环氧基团的存在，因此上述二有机基聚硅氧烷具有高粘度，并且因此含有该二有机基聚硅氧烷的有机树脂组合物具有低的加工性。

本发明的一个目的是提供一种具有良好的加工性并且当固化时形成低弹性模量和低应力的固化体的可固化的硅氧烷组合物。另一个目的是提供一种低弹性模量和低应力的固化体。

发明公开

本发明的可固化的硅氧烷组合物包含至少以下组分：(A)由以下通式表示的二有机基聚硅氧烷：X-R²-(R¹₂SiO)_mR¹₂Si-R²-X{其中R¹表示具有6个或更少碳原子并且不含脂族不饱和键的单价烃基；R²表示亚烷基；并且X是由以下平均单元式表示的有机基聚硅氧烷残基：(YR¹₂SiO_1/2)_a(SiO_4/2)_b(其中R¹与上面定义的相同；Y是单键、氢原子、由上述R¹表示的基团、含环氧的烷基、烷氧基甲硅烷基烷基或者具有7个或更多碳原子的烷基；然而，在一个分子中，至少一个Y是单键并且至少一个Y是具有7个或更多碳原子的烷基；“a”是正数；“b”是正数；并且“a/b”是0.2-4.0的数)、上述由R¹表示的基团或者链烯基；然而，至少一个X是上述的有机基聚硅氧烷残基；并且“m”是等于或大于1的整数}，和(B)用于环氧树脂用的固化剂。

本发明的可固化的硅氧烷组合物通过将上述组合物固化获得。

发明效果

本发明的可固化的硅氧烷组合物具有良好的加工性并且当固化时形成低弹性模量和低应力的固化体。和所述固化体具有低弹性模量和低应力。

发明详述

让我们首先更详细地考虑本发明的可固化的硅氧烷组合物。

作为该组合物的一种主要组分的组分(A)是由以下通式表示的二有机基聚硅氧烷：X-R²-(R¹₂SiO)_mR¹₂Si-R²-X在该式中，R¹是具有6个或更少碳原子并且不含不饱和脂族键的单价烃基。该基团的具体例子是以下这些：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或类似的烷基；环戊基、环己基或类似的环烷基；苯基或类似的芳基；和氯甲基、3，3，3-三氟丙基或类似的卤代烷基；其中优选甲基和苯基。另外，在上式中，R²表示亚烷基，例举为亚乙基、甲基亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基和亚己基，其中优选亚乙基。