[发明专利]激光加工方法和激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于将板状的加工对象物沿着切断预定线切断的激光 加工方法和激光加工装置。

背景技术

作为现有的激光加工方法，已知通过向板状的加工对象物照射激 光，沿着加工对象物的切断预定线，以在加工对象物的厚度方向并排 的方式，在加工对象物的内部形成作为切断起点的多列改性区域(例 如参照专利文献1)的方法。

专利文献1：日本特开2004-343008号公报

发明内容

然而，在上述激光加工方法中，优选最靠近加工对象物中与激光 入射的激光入射面(例如，加工对象物的表面)相对向的规定面(例 如，加工对象物的背面)的改性区域形成在极接近规定面的位置。并 且，优选最靠近激光入射面的改性区域形成在极接近激光入射面的位 置。其理由在于，如果这些改性区域形成在离开规定面或激光入射面 的位置，则切断加工对象物时，加工对象物的厚度方向的切断面的各 端部可能会大幅偏离切断预定线。

然而，在上述激光加工方法中，即使将最靠近规定面的改性区域 形成在极接近规定面的位置，例如如果加工对象物的厚度沿着切断预 定线改变，最靠近规定面的改性区域也可能部分形成在离开规定面的 位置。此外，即使将最靠近激光入射面的改性区域形成在极接近激光 入射面的位置，例如由于吸收系数的温度依存性(详细如后述)，激光 入射面也可能受到熔融等损伤。因此，即使希望将最靠近规定面的改 性区域形成在极接近规定面的位置，仍存在诸多困难。

因此，本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种激 光加工方法和激光加工装置，其能够使最靠近规定面的改性区域形成 在极接近规定面的位置，并且能够使最靠近激光入射面的改性区域形 成在极接近激光入射面的位置。

为了达成上述目的，本发明的激光加工方法为通过向板状的加工 对象物照射激光，沿着加工对象物的切断预定线，以在加工对象物的 厚度方向并排的方式，在加工对象物的内部形成作为切断起点的多列 改性区域的激光加工方法，其特征在于：通过向加工对象物照射由规 定面反射的激光的反射光，形成包括多列改性区域中最靠近规定面的 改性区域和最靠近激光入射面的改性区域中至少1列的1列或多列改 性区域，其中，上述规定面与加工对象物中激光入射的激光入射面相 对向。

在该激光加工方法中，通过向加工对象物照射由规定面反射的激 光的反射光，形成包括多列改性区域中最靠近规定面的改性区域和最 靠近激光入射面的改性区域中至少1列的1列或多列改性区域，其中， 上述规定面与加工对象物中激光入射的激光入射面相对向。由此，能 够使最靠近规定面的改性区域形成在极接近规定面的位置，并且能够 使最靠近激光入射面的改性区域形成在极接近激光入射面的位置。

其中，各改性区域通过向加工对象物照射激光，在加工对象物的 内部产生多光子吸收以及其他的光吸收而形成。

在本发明的激光加工方法中，有时该规定面为加工对象物所具备 的金属膜的激光入射面一侧的面。

在本发明的激光加工方法中，优选将多列改性区域作为切断起点， 沿着切断预定线切断加工对象物。由此，能够高精度地沿着切断预定 线切断加工对象物。

在本发明的激光加工方法中，有时加工对象物具备半导体基板， 改性区域包括熔融处理区域。

发明效果

根据本发明，能够以良好的控制性使最靠近规定面的改性区域形 成在极接近规定面的位置，并且能够使最靠近激光入射面的改性区域 形成在极接近激光入射面的位置。

附图说明

图1是利用本实施方式的激光加工方法的激光加工中的加工对象 物的平面图。

图2是图1所示的加工对象物的沿着II-II线的截面图。

图3是利用本实施方式的激光加工方法的激光加工后的加工对象 物的平面图。

图4是图3所示的加工对象物的沿着IV-IV线的截面图。

图5是图3所示的加工对象物的沿着V-V线的截面图。

图6是利用本实施方式的激光加工方法切断后的加工对象物的平 面图。

图7是表示本实施方式的激光加工方法的峰值功率密度与裂纹点 大小的关系的曲线图。

图8是本实施方式的激光加工方法的第一工序的加工对象物的截 面图。

图9是本实施方式的激光加工方法的第二工序的加工对象物的截 面图。