[发明专利]半导体传感器装置、包括该装置的诊断仪器及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200780035084.0 申请日: 2007-09-17
公开(公告)号: CN101517404A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: N·N·卡亚;E·P·A·M·巴克斯 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: G01N27/414 分类号: G01N27/414;H01L29/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 李亚非;谭祐祥
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 半导体 传感器 装置 包括 诊断 仪器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.用于检测物质的半导体传感器装置(10),该半导体传感器装 置(10)包括至少一个平台形半导体区域(11),该至少一个平台形半 导体区域(11)在半导体实体(12)的表面上形成,并且在第一端连 接到第一导电连接区域(13)和在第二端连接到第二导电连接区域 (14),同时包括被检测物质(30)的流体(20)可以沿着该平台形半 导体区域(11)流动且被检测物质(30)可以影响该平台形半导体区 域(11)的电学属性,其中,在纵向方向看,该平台形半导体区域(11) 相继包括第一半导体子区域(1)和第二半导体子区域(2),该第一半 导体子区域(1)包括第一半导体材料,该第二半导体子区域(2)包 括不同于第一半导体材料的第二半导体材料,该半导体传感器装置 (10)的特征在于该第一半导体材料包括IV族元素材料且该第二半导 体材料包括III-V族化合物。

2.根据权利要求1所述的半导体传感器装置(10),其特征在于, 该平台形半导体区域(11)包括第三子区域(3),该第三子区域(3) 在与该第二子区域(2)相对的一侧与第一子区域(1)邻接且包括第 三半导体材料,该第三半导体材料包括III-V族化合物,优选地,包括 与该第二子区域(2)相同的III-V族化合物。

3.根据权利要求2所述的半导体传感器装置(10),其特征在于, 该第二和第三子区域(2,3)包括具有比该第一子区域(1)材料的带 隙大的带隙的材料,在该第一子区域(1)优选地包括Si时该第二和第 三子区域(2,3)优选地包括GaP。

4.根据权利要求2或3所述的半导体传感器装置(10),其特征 在于,该第二和第三子区域(2,3)包括第一部分(2A,3A)和第二 部分(2B,3B),该第一部分(2A,3A)与该第一子区域(1)邻接且 包括具有比该第一子区域(1)材料的带隙大的带隙的III-V族化合物, 该第二部分(2B,3B)与该第一部分(2A,3A)邻接且包括具有比该 第一部分(2A,3A)带隙小的带隙的III-V族化合物,优选地包括GaAs。

5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体传感器装置(10), 其特征在于,该第一子区域(1)的自由外表面被功能化,从而增加待 检测物质(30)粘着到所述自由外表面的概率。

6.根据权利要求5所述的半导体传感器装置(10),其特征在于, 所述功能化包括在所述自由外表面上形成吸引待检测物质(30)的化 合物的自组装单层(40)。

7.根据权利要求6所述的半导体传感器装置(10),其特征在于, 所述自组装单层(40)由氨基-烷基-碳酸形成,该烷基基团优选地包括 12至16个碳原子。

8.根据前述权利要求中任一项所述的半导体传感器装置(10), 其特征在于,该第一子区域(2,3)之外的自由外表面被功能化,从 而减小待检测物质(30)粘着到所述自由外表面的概率。

9.根据权利要求8所述的半导体传感器装置(10),其特征在于, 所述功能化包括在所述自由外表面上形成排斥待检测物质(30)的化 合物的自组装单层(50)。

10.根据权利要求9所述的半导体传感器装置(10),其特征在于, 该自组装单层(50)由聚乙二醇聚合物形成。

11.根据前述权利要求中任一项所述的半导体传感器装置(10), 其特征在于,该至少一个平台形半导体区域(11)包括纳米线(11), 优选地是位于半导体实体(12)的表面上而它们的长度方向垂直所述 平面延伸的多个互相平行的纳米线(11)。

12.根据前述权利要求中任一项所述的半导体传感器装置(10), 其特征在于,该平台形半导体区域(11)形成诸如晶体管优选地单电 子晶体管这样的常关元件的一部分,其中该第一子区域(1)形成量子 点。

13.根据前述权利要求中任一项所述的半导体传感器装置(10), 其特征在于,该装置(10)适于检测生物分子,诸如结合到抗体的蛋 白质。

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