[发明专利]弹性触头和使用它的金属端子之间的接合方法

权利要求书

1.一种弹性触头，具有弹性变形部，其特征在于：

在所述弹性变形部的前端局部设置由比除了所述前端的其它弹性变形部电阻率大的金属材料形成的电阻层。

2.根据权利要求1所述的弹性触头，其特征在于：

所述弹性变形部具有弹性层和导电层，在所述弹性变形部的前端，设置电阻层代替所述导电层，或者设置电阻层覆盖所述导电层的表面。

3.根据权利要求2所述的弹性触头，其特征在于：

所述电阻层由钯(Pd)形成。

4.根据权利要求3所述的弹性触头，其特征在于：

在所述电阻层的表面形成由金(Au)或镀金(Au)构成的表面层。

5.根据权利要求2～4中的任意一项所述的弹性触头，其特征在于：

所述导电层由铜或铜合金形成。

6.根据权利要求2～5中的任意一项所述的弹性触头，其特征在于：

所述导电层由镍(Ni)或镍合金形成。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的弹性触头，其特征在于：

所述弹性变形部形成为螺旋状。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的弹性触头，其特征在于：

所述弹性变形部立体成形。

9.一种使用弹性触头的金属端子之间的接合方法，分别接合设置在电子部件上的多个连接端子和与所述连接端子对应配置的多个弹性触头，其特征在于，具有：

(a)在所述多个弹性触头之上装填设置了所述多个连接端子的电子部件的底面，使所述连接端子与所述弹性触头接触的工序；

(b)对所述连接端子和所述弹性触头的接触部进行加热，使两者接合的工序。

10.一种使用弹性触头的金属端子之间的接合方法，分别接合权利要求1～8中的任意一项所述的弹性触头和设置在电子部件上的多个连接端子，其特征在于，具有：

(c)在所述多个弹性触头之上装填设置了所述多个连接端子的电子部件的底面，使所述连接端子与所述弹性触头局部地接触的工序；

(d)局部加热所述连接端子和所述弹性触头接触的接触部，使所述接触部局部熔化的工序；

(e)通过熔化后的所述接触部，使所述连接端子和所述弹性触头接合的工序。

11.根据权利要求9或11所述的使用弹性触头的金属端子之间的接合方法，其特征在于：

在所述工序(a)或(c)之前，具有以下工序：在所述多个连接端子和多个弹性触头的至少一方涂敷焊膏，作为接触部。

12.根据权利要求9～11中的任意一项所述的使用弹性触头的金属端子之间的接合方法，其特征在于：

所述工序(b)或者(d)中，由对所述接触部提供电流时产生的焦耳热进行加热。

13.根据权利要求12所述的使用弹性触头的金属端子之间的接合方法，其特征在于：

所述焦耳热是基于来自外部的电磁感应引起的磁力线产生的涡电流和所述接触部具有的电阻成分而产生的。

14.根据权利要求12所述的使用弹性触头的金属端子之间的接合方法，其特征在于：

所述焦耳热是基于从外部直接对所述接触部提供的电流和所述接触部具有的电阻成分而产生的。

15.根据权利要求9～11中的任意一项所述的使用弹性触头的金属端子之间的接合方法，其特征在于：

所述工序(b)或者(d)中，至少所述电子部件和所述基板的一方由在两者相对的板厚方向振动时产生的摩擦热进行加热。

16.根据权利要求9～15中的任意一项所述的使用弹性触头的金属端子之间的接合方法，其特征在于：

在所述工序(b)或者(e)之后，在所述电子部件的底面的连接端子和所述弹性触头之间注入非导电性的粘合剂，进行固定。