[发明专利]各向异性导电性粘接剂组合物、各向异性导电性薄膜、电路构件的连接结构、以及被覆粒子的制造方法

权利要求书

1.一种各向异性导电性粘接剂组合物，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件以及在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极相对配置的状态进行连接的各向异性导电性粘接剂组合物，其特征在于，

含有粘接剂和被覆粒子，所述被覆粒子是将导电粒子的表面的至少一部分用具有高分子电解质以及无机氧化物微粒的绝缘性材料进行被覆而成的。

2.根据权利要求1所记载的各向异性导电性粘接剂组合物，其特征在于，

所述被覆粒子通过使所述高分子电解质与所述无机氧化物微粒交替地静电吸附在所述导电粒子的表面的至少一部分上而形成。

3.根据权利要求1或2所记载的各向异性导电性粘接剂组合物，其特征在于，

所述无机氧化物微粒是由氧化物构成的，所述氧化物包含从硅、铝、锆、钛、铌、锌、锡、铈以及镁组成的组中选出的至少一种元素。

4.根据权利要求1或2所记载的各向异性导电性粘接剂组合物，其特征在于，

所述无机氧化物微粒的平均粒径是在20～500nm的范围内。

5.根据权利要求3所记载的各向异性导电性粘接剂组合物，其特征在于，

所述无机氧化物微粒的平均粒径是在20～500nm的范围内。

6.根据权利要求1或2所记载的各向异性导电性粘接剂组合物，其特征在于，

所述高分子电解质是不具有碱金属离子、碱土金属离子以及卤化物离子的物质。

7.一种各向异性导电性薄膜，其特征在于，其是将权利要求1～6中的任意一项所记载的各向异性导电性粘接剂组合物形成为薄膜状而成的。

8.一种电路构件的连接结构，其特征在于，将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件以及在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件，通过设置于所述第一和第二电路构件之间的、由根据权利要求1～6的任意一项所记载的各向异性导电性粘接剂组合物的固化物构成的电路连接构件，以所述第一电路电极与第二电路电极相对置的同时电连接的方式进行连接。

9.根据权利要求8所记载的电路构件的连接结构，其特征在于，

在所述第一电路构件中，所述第一基板是玻璃基板，并且，所述第一电路电极是金属电极电路；

在所述第二电路构件中，所述第二基板是有机质绝缘基板。

10.根据权利要求8所记载的电路构件的连接结构，其特征在于，在所述第一电路构件中，所述第一基板是半导体芯片；

所述第二电路构件中，所述第二基板是玻璃基板，并且，所述第二电路电极是金属电极电路。

11.一种被覆粒子的制造方法，其是将导电粒子的表面的至少一部分用绝缘性材料被覆的被覆粒子制造方法，其特征在于，

具有交替地反复进行第1步骤和第2步骤的吸附工序，所述第1步骤是使所述导电粒子分散于具有高分子电解质的溶液，使该导电粒子的表面的至少一部分吸附所述高分子电解质，之后进行洗涤，

所述第2步骤是使吸附了所述高分子电解质的所述导电粒子分散于具有无机氧化物微粒的分散液，使所述导电粒子以及所述高分子电解质的表面的至少一部分吸附所述无机氧化物微粒，之后进行洗涤。