[发明专利]面状加热器及具有此面状加热器的半导体热处理装置

权利要求书

1.一种面状加热器，其包括：

在二氧化硅玻璃板状体内部配置并密封为平面状的碳线发热体、 以及在所述碳线发热体上方在二氧化硅玻璃板状体内部配置并密封 为平面状的接地电极，其中，通过将所述碳线发热体容纳于形成于二 氧化硅玻璃板状体的底面的槽内，所述接地电极容纳于形成于所述二 氧化硅玻璃板状体的顶面的凹部内，将另外二氧化硅玻璃板状体熔融 结合到所述二氧化硅玻璃板状体的顶面和底面上，从而将所述碳线发 热体及所述接地电极密封在二氧化硅玻璃板状体的内部，并且，其中， 所述凹部内形成有多个凸部，所述接地电极上以预定间隔形成有多个 通孔，所述凹部内的凸部插入并通过所述接地电极的通孔。

2.根据权利要求1所述的面状加热器，其特征在于，所述接地 电极由碳材料形成。

3.根据权利要求2所述的面状加热器，其特征在于，所述碳材 料是厚度为1mm或以下的碳片。

4.根据权利要求1所述的面状加热器，其特征在于，所述二氧 化硅玻璃板状体的顶面和另一个二氧化硅玻璃板状体的熔融结合区 域与所述二氧化硅玻璃板状体的底面和另一个二氧化硅玻璃板状体 的熔融结合区域之间的差在8％或以下。

5.根据权利要求1所述的面状加热器，其特征在于，通过将连 接到所述接地电极上的连接线弯折到所述接地电极的底面上，形成电 连接。

6.根据权利要求5所述的面状加热器，其特征在于，在连接到 所述接地电极的连接线上形成有纽结部，所述纽结部弯折到所述接地 电极的底面上。

7.一种半导体热处理装置，其具有权利要求1至6中任一项所 述的面状加热器。