[发明专利]层压体、导电性图案形成方法和由此得到的导电性图案、印刷电路基板和薄层晶体管、以及使用它们的装置

权利要求书

1.一种层压体，其特征在于，具有：

玻璃基材；

厚度为0.1μm以上、100μm以下的聚合引发层，其是通过具有 自由基聚合引发部位以及能够与所述玻璃基材直接化学键合的部位 的聚合物与所述玻璃基材发生化学键合而形成的；以及，

接枝聚合物前体层，其含有这样的聚合物，该聚合物在其分子 内具有来自选自(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酰胺中的结构的骨架， 并且其具有能够进行自由基聚合的不饱和部位和吸附无电解电镀催 化剂的部位。

2.权利要求1所述的层压体，其特征在于，所述的能够进行自 由基聚合的不饱和部位为(甲基)丙烯酰甲基。

3.权利要求1所述的层压体，其特征在于，所述的具有自由基 聚合引发部位以及能够与所述玻璃基材直接化学键合的部位的聚合 物的重均分子量在1000～1000000的范围内。

4.权利要求1所述的层压体，其特征在于，所述的能够与所述 玻璃基材直接化学键合的部位为卤代甲硅烷基、烷氧基甲硅烷基、环 醚基或异氰酸根基。

5.权利要求1所述的层压体，其特征在于，所述玻璃基材以氧 化硅为主要成分。

6.权利要求1所述的层压体，其特征在于，所述玻璃基材的表 面被选自氨基、羟基、巯基、羧基、环氧基、异氰酸根基中的至少一 种以上的官能团所修饰。

7.权利要求6所述的层压体，其特征在于，所述玻璃基材的表 面用具有氨基、羟基、巯基、羧基、环氧基或异氰酸根基的硅烷偶联 剂来修饰。

8.权利要求1所述的层压体，其特征在于，所述聚合引发层的 厚度为0.3μm以上、50μm以下。

9.权利要求1所述的层压体，其特征在于，所述接枝聚合物前 体层的厚度为0.3μm以上、5μm以下。

10.一种导电性图案的形成方法，其具有下列工序：

在权利要求1所述的层压体上以图案状施加能量，使该层压体 的所述聚合引发层中的聚合物的自由基聚合引发部位产生自由基，并 以该自由基为起点生成接枝聚合物的工序；以及，

将无电解电镀催化剂或其前体吸附到所述生成的接枝聚合物 上，然后进行无电解电镀，形成导电性膜的工序。

11.权利要求10所述的导电性图案的形成方法，其特征在于， 在所述的形成导电性膜的工序之后，还进一步具有电镀处理的工序。

12.一种导电性图案，其是采用权利要求10或权利要求11所述 的导电性图案的形成方法而形成的。

13.一种印刷电路基板，其特征在于，具备权利要求12所述的 导电性图案。

14.一种薄层晶体管，其特征在于，具备权利要求12所述的导 电性图案。

15.一种装置，其特征在于，具备权利要求13所述的印刷电路 基板。

16.一种装置，其特征在于，具备权利要求14所述的薄层晶体 管。