[发明专利]用于形成导电图案的胶中使用的有机银配位化合物

权利要求书

1.一种有机银配位化合物，其中，含有胺基和羟基的有机配体与脂肪族 羧酸银以2:1的当量比键合形成配合物，其中，所述含有胺基和羟基的有机 配体选自用醇基取代的伯胺、仲胺、叔胺和季胺中。

2.根据权利要求1所述的有机银配位化合物，其中，所述脂肪族羧酸银 为含有2～20个碳原子的伯或仲脂肪酸的银盐。

3.根据权利要求1所述的有机银配位化合物，该化合物在室温下以液态 存在。

4.根据权利要求1所述的有机银配位化合物，该化合物在室温下的粘度 为50～2000cPs。

5.一种导电胶，其包含：选自氧化银粉末、银粉和银薄片中的银源；以 及有机银配位化合物，其中，含有胺基和羟基的有机配体与脂肪族羧酸银以 2:1的当量比键合形成配合物，其中，所述含有胺基和羟基的有机配体选自 用醇基取代的伯胺、仲胺、叔胺和季胺中。

6.根据权利要求5所述的导电胶，其中，基于100重量份的胶，该导电 胶的银含量为30～90重量份。

7.根据权利要求5所述的导电胶，其中，所述银源是粒度在200nm～ 30μm范围内的氧化银细粒。

8.根据权利要求5所述的导电胶，其中，基于100重量份的所述银源， 该导电胶以10～200重量份的量包含所述有机银配位化合物。

9.根据权利要求5所述的导电胶，其可在100～250℃的温度下煅烧。

10.一种基板，其中，使用如权利要求5～9中任一项所限定的导电胶， 在其上面全部形成导电膜或部分图案化导电膜。

11.根据权利要求10所述的基板，其通过在基板上涂敷所述导电胶而后 在100～250℃的温度下热处理该涂敷过的基板1～30分钟而形成。

12.根据权利要求10所述的基板，其中，所述基板由选自铜片、铜箔、 玻璃、PET、PEN和聚碳酸酯中的材料制成。