[发明专利]光学器件及光学器件的制造方法无效
申请号: | 200780036535.2 | 申请日: | 2007-09-28 |
公开(公告)号: | CN101523262A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 森慎吾;菅野慎介;菅又彻 | 申请(专利权)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122;G02B6/42 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陆锦华;关兆辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 器件 制造 方法 | ||
1.一种光学器件,其特征在于,包括:
光波导元件,其在基板上形成有光波导;以及
光学介质,其以覆盖所述光波导的至少一部分的方式设置在所述基板的表面上,并且该光学介质的在所述光波导中的光传播方向上朝向前方的端面与所述光波导表面大致垂直。
2.根据权利要求1所述的光学器件,其特征在于,
通过薄膜形成工序及图案形成工序形成所述光学介质。
3.根据权利要求1或2所述的光学器件,其特征在于,
在通过薄膜形成工序或者通过薄膜形成工序和图案形成工序形成所述光学介质之后,对该光学介质的朝向光传播方向的前方的端面进行加工,调整其平滑度和相对于所述光波导表面的角度中的至少一方。
4.根据权利要求2或3所述的光学器件,其特征在于,
所述光学介质是半导体薄膜或者电介质薄膜。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的光学器件,其特征在于,
所述光学介质与所述光波导表面接触而设置。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的光学器件,其特征在于,
所述光学介质对在所述光波导中传播的光的波长的折射率高于所述基板对该波长的折射率。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的光学器件,其特征在于,
由所述光学介质的朝向光传播方向的前方的端面和所述光波导表面所形成的交线,相对于所述光波导中的光传播方向具有预定的倾角。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的光学器件,其特征在于,
沿着所述光的传播方向设置有多个所述光学介质。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的光学器件,其特征在于,
在所述光学介质的上部具备光检测装置,
通过所述光检测装置,对由所述光学介质取出而向与所述光波导表面大致垂直的方向射出的、在所述光波导中传播的光的一部分进行检测。
10.根据权利要求9所述的光学器件,其特征在于,
所述光学介质由半导体形成,并且接地。
11.一种光学器件的制造方法,该光学器件包括:光波导元件,在基板上形成有光波导;和薄膜状的光学介质,以覆盖所述光波导表面的至少一部分的方式设置,所述光学器件的制造方法的特征在于,包括:
薄膜形成工序,在所述基板上将预定材质的光学介质形成为薄膜状;
图案形成工序,用于使该光学介质形成为覆盖所述光波导的至少一部分,并且在所述光波导中的光传播方向上朝向前方的侧面与所述光波导表面大致垂直;以及
加工工序,进一步调整在所述光波导中的光传播方向上朝向前方的端面的平滑度和该朝向前方的端面与所述光波导表面所成的角度中的至少一方。
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