[发明专利]具有EMI屏蔽性的阻燃热塑性组合物

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2006年8月1日提交的美国临时专利申请60/821,014的优 先权。

技术领域

本发明涉及热塑性组合物，特别是涉及具有EMI屏蔽性能的阻燃热塑 性聚碳酸酯组合物，制备这些组合物的方法，和这些组合物的用途。

背景技术

聚碳酸酯可用于制造在从汽车部件到电子设备的广阔应用范围内使用 的制品和元件。由于它们宽广的用途，特别是在电子方面的应用，希望聚 碳酸酯具有阻燃性。与聚碳酸酯一起使用的许多已知的阻燃剂都含有溴和/ 或氯。含溴和/或含氯的阻燃剂是不太符合需要的，因为这些阻燃剂产生的 杂质和/或副产物会腐蚀与聚碳酸酯的制造和使用有关的设备。含溴和/或含 氯的阻燃剂还日益受到法规限制。

无卤的阻燃剂已被提议用于聚碳酸酯，其包括各种填料、含磷化合物、 以及某些盐。使用上述阻燃剂而未另外使用含溴和/或含氯阻燃剂已难以满 足阻燃性的最严格标准，尤其是在薄样品中。

聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物也已被提议用作无溴且无氯的阻燃剂。例如， Cella的美国专利申请公开2003/0105226公开了一种包含聚硅氧烷单元和聚 碳酸酯单元的聚硅氧烷改性的聚碳酸酯，其中聚硅氧烷链节包含1～20个聚 硅氧烷单元。例如，其它聚硅氧烷改性的聚碳酸酯的用途描述于Gosen的 美国专利5380795，Kress等人的美国专利4756701，Umeda等人的美国专 利5488086，以及Nodera等人的EP 0 692 522B1。

尽管前述阻燃剂适用于它们的预期用途，但在工业界仍不断需要继续 改进阻燃性。一种需要是不容易烧透(burn-through)的制品，所谓烧透是指 在施加火焰时形成洞。这对薄制品尤其提出了挑战，因为它往往更快形成 烧透的洞。无溴和/或无氯的阻燃剂还可能不利地影响聚碳酸酯组合物期望 的物理性能，特别是抗冲强度。

另外，当在电子应用中使用聚碳酸酯时，很多类型的电气设备产生杂 散电磁辐射，称为电磁干扰(EMI)。例如，EMI可由模拟电路元件或数字元 件产生。EMI发射是不希望的，因为它们可潜在地干扰附近的电气设备工 作。此外，对于各种电气设备产生的最大允许的EMI发射已经定立了规定(如 EMC(电磁相容性(Electromagnetic Compatibility))规定)，当设计可能产生 EMI问题的新设备时必须考虑这些规定。

现有技术中有许多方法用于EMI屏蔽目的，如无电镀、导电镀 (conductive painting)、真空蒸镀等。然而，由于存在诸如过程环境不友好、 塑料和导电层之间附着性差、难以处理复杂形状等相关的一些缺点，所有 这些方法和/或工艺都不太符合需要。

因此，提供具有改进的阻燃性而不使用含溴和/或含氯的阻燃剂的热塑 性材料将是有益的。提供具有改进的EMI屏蔽性的热塑性材料，使得这些 热塑性材料可以在电子应用中发挥更大效用也将是有益的。另外，如果在 不明显使诸如抗冲强度和/或HDT(＂热挠曲温度＂或热塑性组合物的标准样 品在特定载荷下发生挠曲时的温度)的性质劣化下改进阻燃性和EMI屏蔽 性，也将是有益的。

发明简述

本发明提供具有EMI屏蔽特性和提供优异的物理性能的阻燃热塑性组 合物。如上所述，阻燃剂的使用在有益于提供阻燃特性的同时产生物理性 能损失的问题。或者，金属纤维的使用在提供EMI屏蔽性的同时产生阻燃 特性损失的问题。本发明的热塑性组合物通过使用少量加工添加剂 (processing additive)克服了这些问题，该加工添加剂为热塑性组合物提供了 增效阻燃效果。选择加工添加剂，使得因阻燃剂引起的抗冲强度和/或HDT 的任何降低最小化，同时还基本上保持热塑性组合物的阻燃特性，不管其 是否使用金属纤维。