[发明专利]生产结构化导电表面的方法

权利要求书

1.一种在不导电支撑物(1)上生产结构化和/或全区导电表面(3，11)的 方法，其包括下列步骤：

a)将第一个平面的结构化和/或全区导电表面(3)施加于不导电支撑物(1) 上，

b)在第二个平面的结构化和/或全区导电表面(11)与第一个平面的结构化 和/或全区导电表面(3)交叉的位置施加绝缘层(9)并且用于使第一个平 面的结构化和/或全区导电表面(3)与第二个平面的结构化和/或全区导 电表面(11)之间不发生电接触，

c)根据步骤a)施加第二个平面的结构化和/或全区导电表面(11)，

d)任选地重复步骤b)和c)。

2.根据权利要求1的方法，其中通过首先向基础层施加基质材料中含 有导电颗粒的分散体并至少部分固化和/或干燥，然后使颗粒至少部分暴露 并随后通过无电和/或电解涂覆提供金属层而在步骤a)中施加结构化和/或 全区导电表面。

3.根据权利要求2的方法，其中使所述导电颗粒化学、物理或机械暴 露。

4.根据权利要求2或3的方法，其中用氧化剂使所述导电颗粒暴露。

5.根据权利要求4的方法，其中所述氧化剂为高锰酸钾、锰酸钾、高 锰酸钠、锰酸钠、过氧化氢或其加合物、过硼酸钠、过碳酸钠、过硫酸钠、 过氧二硫酸钠、次氯酸钠或高氯酸钠。

6.根据权利要求1-3中任一项的方法，其中使所述导电颗粒通过可溶 解、蚀刻和/或肿胀基质材料的物质的作用而暴露。

7.根据权利要求6的方法，其中所述可溶解、蚀刻和/或肿胀基质材料 的物质为酸性或碱性化学品或化学品混合物或溶剂。

8.根据权利要求2-7中任一项的方法，其中在无电和/或电解涂覆结构 化和/或全区基础层之前除去所述导电颗粒中任何存在的氧化物层。

9.根据权利要求1-8中任一项的方法，其中在施加结构化和/或全区导 电表面之前通过湿化学法和/或机械法清洁所述支撑物。

10.根据权利要求9的方法，其中干法为通过刷净和/或去离子水、低 压等离子体或电晕放电的除尘或通过具有粘合层的轧机或辊的颗粒去除， 湿化学法为用酸性或碱性化学品或化学品混合物或溶剂的洗涤，机械法为 刷净、研磨、抛光或用任选含有颗粒的空气或水注的加压喷砂。

11.根据权利要求1-10中任一项的方法，其中绝缘层材料为聚合物或 聚合物混合物。

12.根据权利要求1-11中任一项的方法，其中通过涂覆方法施加所述 基础层。

13.根据权利要求1-12中任一项的方法，其中通过任何印刷方法，优 选喷墨印刷方法、滚筒印刷方法、丝网印刷方法、移印方法或胶版印刷方 法将所述基础层印刷到支撑物上。

14.根据权利要求1-13中任一项的方法，其中通过任何印刷方法，优 选喷墨印刷方法、滚筒印刷方法、丝网印刷方法、移印方法或胶版印刷方 法将所述绝缘层印刷到支撑物上。

15.根据权利要求1-14中任一项的方法，其中将所述绝缘层在施加之 后至少部分干燥和/或至少部分物理和/或化学固化。

16.根据权利要求1-15中任一项的方法，其中将结构化和/或全区导电 表面施加于基底的上面和下面。

17.根据权利要求16的方法，其中通过提供孔而使基底上面和下面的 结构化导电表面相互电连接，其中通过在基底中电解涂覆而使孔壁具有金 属层。

18.根据权利要求1-17中任一项的方法，其中制成支撑物的不导电材 料为压制成板或卷的树脂浸渍织物或玻璃纤维增强塑料、塑料片、陶瓷材 料、玻璃、硅或织物。