[发明专利]镍-铼合金粉末及含有其的导体糊有效
| 申请号： | 200780036701.9 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101522929A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 秋本裕二;永岛和郎;木村哲哉;釜堀康博 | 申请（专利权）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C19/03 | 分类号： | C22C19/03;B22F1/00;B22F1/02;H01B1/22;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 粉末 含有 导体 | ||
1.导体糊用镍-铼合金粉末，其特征在于，以镍作为主成分，含有0.1～10重量％的铼和以硅原子换算为50～10000ppm的硅，平均粒径为0.05～1.0μm，该镍-铼合金粉末具有表面氧化膜。
2.根据权利要求1所述的导体糊用镍-铼合金粉末，其特征在于，所述硅的至少一部分在所述表面氧化膜中作为氧化物存在。
3.根据权利要求1或2所述的导体糊用镍-铼合金粉末，其特征在于，所述镍-铼合金粉末还含有硫。
4.根据权利要求3所述的导体糊用镍-铼合金粉末，其特征在于，所述硫在表面附近偏析。
5.根据权利要求3所述的导体糊用镍-铼合金粉末，其特征在于，所述硫的含量相对于粉末的总重量以硫原子换算是100～2000ppm。
6.根据权利要求4所述的导体糊用镍-铼合金粉末，其特征在于，所述硫的含量相对于粉末的总重量以硫原子换算是100～2000ppm。
7.导体糊用镍-铼合金粉末，其特征在于，以镍作为主成分，含有0.1～10重量％的铼和以硅原子换算为50～10000ppm的硅，平均粒径为0.05～1.0μm，所述镍-铼合金粉末还含有硫。
8.权利要求7所述的导体糊用镍-铼合金粉末，其特征在于，所述硫在表面附近偏析。
9.权利要求7或8所述的导体糊用镍-铼合金粉末，其特征在于，所述硫的含量相对于粉末的总重量以硫原子换算是100～2000ppm。
10.叠层陶瓷电子部件的内部电极形成用导体糊，其特征在于，作为导电性粉末含有权利要求1～9的任一项所述的镍-铼合金粉末。
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