[发明专利]环氧树脂、酚醛树脂、这些的制造方法、环氧树脂组合物及固化物

说明书

技术领域

本发明涉及低粘度性优异的，同时提供耐湿性、耐热性、阻燃性 等也优异的固化物的环氧树脂、适于作为其中间体的酚醛树脂、这些 的制造方法、以及采用该环氧树脂的环氧树脂组合物及其固化物，适 于在半导体密封、印刷布线板等电气电子领域等绝缘材料中使用。

背景技术

在半导体密封材料中，广泛采用以环氧树脂作为主要成分的树脂 组合物，作为部件在印刷布线板上的安装方法，从原来的插入式向表 面安装式推进。在表面安装方式中，把全部组件加热至焊锡温度，因 吸湿了水分而急剧体积膨胀，致使组件产生裂纹已经成为大的问题。 另外，半导体元件的高集成化、元件尺寸的大型化、布线宽度的细微 化在飞快进展，组件产生裂纹的问题更加深刻化。作为防止组件裂纹 的方法，可以举出通过树脂结构的强韧化、无机填料的高填充化、低 吸水率化等方法。

其中，无机填料的高填充化受到强烈关注，因此，希望有低吸湿 性、高耐热性优异且低粘度的环氧树脂。作为低粘度的环氧树脂，一 般广泛采用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等，但在这些环氧 树脂中，低粘度者常温下为液体，难以形成转移成型用树脂组合物。 另外，这些环氧树脂，从耐热性、机械强度、耐湿性方面考虑也不充 分。

从上述背景考虑，作为低吸湿性、高耐热性优异的环氧树脂，提 出了联苯型环氧树脂(特开昭58-39677号公报)、双酚型环氧树脂 (特开平6-345850号公报)，但从与金属基材的粘接性这点考虑不 充分。另外，从提高粘接性这点考虑，提出了含硫原子的具有硫化物 结构的环氧树脂(特开平6-145300号公报)，但耐热性不充分。另 外，具有原来已知的磺化结构的环氧树脂，具有高耐热性，但吸水率 高且粘接性也不充分。

专利文献1：特开昭58-39677号公报

专利文献2：特开平6-345850号公报

专利文献3：特开平6-145300号公报

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的是提供：流动性、填料高填充性、耐湿性、 耐热性、阻燃性等优异的固化物，适于半导体元件的电子部件密封用 的环氧树脂及其组合物。

用于解决课题的手段

即，本发明涉及下述通式(3)表示的环氧树脂：

(式中，R₁～R₄独立地表示氢原子或下式(a)或(b)表示的取代基， 但至少1个为上述取代基。X表示单键、-CH₂-、-CH(CH₃)-、- C(CH₃)₂-、-CO-、-O-、-S-或-SO₂-，n表示0～50的数)。

另外，本发明涉及下述通式(1)表示的酚醛树脂：

(式中，R₁～R₄及X具有与式(3)相同的含义)。

本发明涉及具有上式(a)或(b)表示取代基的酚醛树脂制造方 法，其特征在于，使相对以下述通式(2)表示的双酚化合物1摩尔， 与选自茚或苊烯(acenaphthylene)的芳香族烯烃0.2～4摩尔反应而 得到；

(式中，X具有与式(3)相同的含义)。

另外，本发明的酚醛树脂的制造方法，其特征在于，使上述通式 (1)表示的酚醛树脂或采用上述酚醛树脂的制造方法得到的酚醛树 脂，与表氯醇反应。另外，还涉及采用该环氧树脂的制造方法得到的 环氧树脂。

还有，本发明涉及环氧树脂组合物及使其固化得到的固化物，其 是包含环氧树脂及固化剂的环氧树脂组合物，其特征在于，配合了作 为环氧树脂成分的上述环氧树脂。

首先，对本发明的环氧树脂加以说明。